TPS546B25W
- 輸入范圍為 2.7V 至 18V 時(shí),有外部偏置
- 輸入范圍為 4V 至 18V 時(shí),無外部偏置
- 0.4V 至 5.5V 輸出電壓
- 支持 25A 單相或 2 ×、3 × 或 4 × 棧配置
- Rdson_HS = 2.6mΩ,Rdson_LS = 1mΩ
- 400kHz 至 2MHz 工作頻率(通過引腳配置實(shí)現(xiàn)四種離散設(shè)置,通過 PMBus 實(shí)現(xiàn)其他設(shè)置)
- PMBus 可編程
- 修訂版 1.5,符合 PASSKEY 安全特性
- 輸入電壓、輸出電壓、輸出電流、溫度遙測(cè)
- 提供可編程過流、過壓、欠壓、過熱保護(hù)
- 包含堆疊配置中的單命令寫入函數(shù)
- 擴(kuò)展的寫保護(hù)特性
- 用于存儲(chǔ)配置設(shè)置的非易失性存儲(chǔ)器
- 對(duì)輸出電壓進(jìn)行編程的兩種方法
- 內(nèi)部電阻分壓器(分立式設(shè)置),具有通過引腳配置選擇的啟動(dòng)電壓
- 外部電阻分壓器(連續(xù)設(shè)置),通過 VBOOT 選擇啟動(dòng)電壓
- 提供精密電壓基準(zhǔn)和差分遙感,可實(shí)現(xiàn)高輸出精度
- 從 0°C 到 85°C 結(jié)溫的 DAC 精度為 ± 0.5%
- -40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍內(nèi)的 VOUT 容差為 ± 0.85%
- 僅在單相中可選 FCCM/DCM
- 無需通過引腳配置進(jìn)行 PMBus 通信即可啟動(dòng)
- 安全啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出電壓
- 0.5ms 至 16ms 可編程軟啟動(dòng)時(shí)間
- D-CAP4 具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的控制拓?fù)洌С炙刑沾奢敵鲭娙萜?/li>
- 可編程內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償
- 提供可選逐周期谷值電流限制
- 開漏電源正常狀態(tài)輸出
TPS546B25W 器件是一款高度集成的降壓轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換器,采用 D-CAP4 控制拓?fù)?,可?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。所有可編程參數(shù)均可通過 PMBus 接口進(jìn)行配置,而且可作為新的默認(rèn)值存儲(chǔ)在 NVM 中,以盡可能減少外部元件數(shù)量。引腳配置選項(xiàng)支持以下配置:主要或次要、堆疊位置和堆疊數(shù)量、DCM(僅限單相)或 FCCM、過流限制、故障響應(yīng)、內(nèi)部或外部反饋電阻器、輸出電壓選擇或范圍、開關(guān)頻率和補(bǔ)償。
PMBus 接口具有 1MHz 時(shí)鐘支持,為配置提供了便捷且標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)字接口,并且實(shí)現(xiàn)了對(duì)輸出電壓、輸出電流和內(nèi)部裸片溫度等關(guān)鍵參數(shù)的遙測(cè)。對(duì)故障狀況的響應(yīng)可設(shè)置為重新啟動(dòng)、鎖存或忽略,具體取決于系統(tǒng)要求。可將兩個(gè)、三個(gè)和四個(gè) TPS546B25W 器件互連,在單個(gè)輸出上提供最高 100A 的電流。
TPS546B25W 具有一個(gè)選項(xiàng), 可利用外部 5V 電源通過 VDRV 和 VCC 引腳使內(nèi)部 4.5V LDO 過驅(qū),以提高效率、降低功率耗散并實(shí)現(xiàn)在較低輸入電壓下啟動(dòng)。
TPS546B25W 是一款無鉛器件,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),無需豁免。
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TPS546E25EVM-1PH — TPS546E25 單相評(píng)估模塊
TPS546E25 評(píng)估模塊 (EVM) 是一款采用 TPS546E25 器件的單相降壓設(shè)計(jì)。該 EVM 針對(duì) 12V 標(biāo)稱電壓總線而設(shè)計(jì),可在高達(dá) 50A 負(fù)載電流下產(chǎn)生 1.2V 的穩(wěn)壓輸出。TPS546E25EVM-1PH 旨在演示 TPS546E25 在單相低輸出電壓應(yīng)用中的運(yùn)行情況,同時(shí)提供許多測(cè)試點(diǎn)來評(píng)估器件的性能。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RXX) | 37 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。