數(shù)據(jù)表
TPS548C26
- 集成 4.0m? 和 1.0m? MOSFET,可實現(xiàn) 35A 持續(xù)電流運行
- 支持 5V 外部偏置,可提高效率并實現(xiàn) 2.7V 最小輸入電壓
- 0.8V 至 5.5V 輸出電壓范圍
- 提供精密電壓基準(zhǔn)和差分遙感,可實現(xiàn)高輸出精度
- 0°C 至 85°C T J 時 V OUT 容差為 ±0.5%
- -40°C 至 125°C T J 時 V OUT 容差為 ±1%
- D-CAP+? 具有快速瞬態(tài)響應(yīng)的控制拓撲,支持所有陶瓷輸出電容器
- 可通過 SS 引腳選擇內(nèi)部環(huán)路補償
- 提供可選逐周期谷值電流限制
- 在 DCM 或 FCCM 運行模式下,可選工作頻率為 0.6MHz 至 1.2MHz
- 提供安全啟動至預(yù)偏置輸出
- 可編程軟啟動時間為 1ms 至 8ms
- 開漏電源正常輸出 (PG)
- 具有可選斷續(xù)或閉鎖響應(yīng)的過流、過壓、欠壓、過熱保護
- 5mm × 6mm、37 引腳 WQFN-FCRLF 封裝
- TPS544C26 采用相同封裝的 SVID/I 2C 轉(zhuǎn)換器
TPS548C26 器件是一款高度集成的降壓轉(zhuǎn)換器,采用 D-CAP+ 控制拓撲,可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。該器件不需要外部補償,因此易于使用并且僅需要很少的外部元件。該器件非常適合空間受限的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
TPS548C26 器件具有真差分遙感功能和高性能集成 MOSFET,在整個工作結(jié)溫范圍具有高精度 (±1%) 0.8V 電壓基準(zhǔn)。該器件具有快速負載瞬態(tài)響應(yīng)、精確負載調(diào)節(jié)和線路調(diào)節(jié)、跳躍模式或 FCCM 運行模式以及可編程軟啟動時間。提供具有可選斷續(xù)或閉鎖響應(yīng)的過流、過壓、欠壓、過熱保護。
TPS548C26 是一款無鉛器件,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),無需豁免。
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查看全部 5 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS548C26 具有差分遙感的 4V 至 16V 輸入、35A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 11月 12日 |
| 應(yīng)用手冊 | TPS548C26上電時序?qū)in Strap的影響 | 2024年 12月 17日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于 Intel Xeon Sapphire Rapids 可擴展處 理器的負載點解決方案 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 解決企業(yè)級 SSD 應(yīng)用中的電源設(shè)計難題 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 9月 24日 | |
| 證書 | TPS548C26EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 11月 1日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
TPS548C26EVM — TPS548C26 4V 至 16V、35A 同步 D-CAP+? 降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊
TPS548C26 評估模塊 (EVM) 可接受的輸入電壓范圍為 8V 至 16V,可提供高達 35A 的輸出電流。該轉(zhuǎn)換器采用 D-CAP+? 控制方案實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),使用更低的輸出電容節(jié)省布板空間。封裝內(nèi)部采用了高側(cè)和低側(cè) MOSFET 以及柵極驅(qū)動電路。固定頻率高級電流模式控制允許您將穩(wěn)壓器與外部時鐘源同步。此 EVM 包括一個使能引腳和一個電源正常輸出,可用于對多個穩(wěn)壓器進行時序控制。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RXX) | 37 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。