主頁 電源管理 多通道 IC (PMIC)

TPS75003

正在供貨

具有 2 個降壓控制器和 1 個 LDO 的集成式可配置電源管理 IC (PMIC)

產(chǎn)品詳情

Processor supplier Xilinx Processor name Spartan-3 Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 3 Step-down DC/DC converter 0 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 2.2 Vin (max) (V) 6.5 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6.25 Iout (max) (A) 3 Configurability Factory programmable, Software configurable, User programmable Features Overcurrent protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 2 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.075 Switching frequency (max) (kHz) 300 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.05
Processor supplier Xilinx Processor name Spartan-3 Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 3 Step-down DC/DC converter 0 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 2.2 Vin (max) (V) 6.5 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6.25 Iout (max) (A) 3 Configurability Factory programmable, Software configurable, User programmable Features Overcurrent protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 2 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.075 Switching frequency (max) (kHz) 300 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.05
VQFN (RHL) 20 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 兩個效率為 95% 的 3A 降壓控制器和一個 300mA LDO
  • 經(jīng)過了 Xilinx 的測試和認(rèn)可，可為 Spartan?-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L FPGA 供電
  • 在所有通道上具有可調(diào)（降壓控制器為 1.2V 至 6.5V，LDO 為 1.0V 至 6.5V）輸出電壓
  • 輸入電壓范圍：2.2V 至 6.5V
  • 每個電源的獨立軟啟動
  • 每個電源的獨立使能，支持靈活定序
  • LDO 與 2.2μF 陶瓷輸出電容器一起工作，可保持穩(wěn)定
  • 小型低厚度 4.5mm × 3.5mm × 0.9mm VQFN 封裝
  • 兩個效率為 95% 的 3A 降壓控制器和一個 300mA LDO
  • 經(jīng)過了 Xilinx 的測試和認(rèn)可，可為 Spartan?-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L FPGA 供電
  • 在所有通道上具有可調(diào)（降壓控制器為 1.2V 至 6.5V，LDO 為 1.0V 至 6.5V）輸出電壓
  • 輸入電壓范圍：2.2V 至 6.5V
  • 每個電源的獨立軟啟動
  • 每個電源的獨立使能，支持靈活定序
  • LDO 與 2.2μF 陶瓷輸出電容器一起工作，可保持穩(wěn)定
  • 小型低厚度 4.5mm × 3.5mm × 0.9mm VQFN 封裝

TPS75003 是一個面向 FPGA、DSP 和其他多電源應(yīng)用的完整電源管理解決 方案。該器件已經(jīng)過測試，符合所有 Xilinx Spartan-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L 啟動曲線要求，包括單調(diào)電壓斜坡和最小電壓軌上升時間。每個輸出均具有獨立的使能，因此可進行排序，以最大限度地減少啟動時對電源的需求。各個電源上的軟啟動會限制啟動期間的浪涌電流。兩個集成式降壓控制器支持為低電流和高電流電源（如內(nèi)核和 I/O）進行具有成本效益的高效電壓轉(zhuǎn)換。該器件還集成了一個 300mA LDO，可在 Xilinx Spartan-3 FPGA 上提供輔助電源軌，例如 VCCAUX。三個輸出電壓均支持外部配置，可實現(xiàn)最大靈活性。

TPS75003 的額定溫度范圍為 –40°C 至 +85°C，采用了 VQFN 封裝，可實現(xiàn)高度緊湊的整體解決方案尺寸，同時獲得高功耗能力。

TPS75003 是一個面向 FPGA、DSP 和其他多電源應(yīng)用的完整電源管理解決 方案。該器件已經(jīng)過測試，符合所有 Xilinx Spartan-3、Spartan-3E 和 Spartan-3L 啟動曲線要求，包括單調(diào)電壓斜坡和最小電壓軌上升時間。每個輸出均具有獨立的使能，因此可進行排序，以最大限度地減少啟動時對電源的需求。各個電源上的軟啟動會限制啟動期間的浪涌電流。兩個集成式降壓控制器支持為低電流和高電流電源（如內(nèi)核和 I/O）進行具有成本效益的高效電壓轉(zhuǎn)換。該器件還集成了一個 300mA LDO，可在 Xilinx Spartan-3 FPGA 上提供輔助電源軌，例如 VCCAUX。三個輸出電壓均支持外部配置，可實現(xiàn)最大靈活性。

TPS75003 的額定溫度范圍為 –40°C 至 +85°C，采用了 VQFN 封裝，可實現(xiàn)高度緊湊的整體解決方案尺寸，同時獲得高功耗能力。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TPS75003 可配置多軌 PMIC 數(shù)據(jù)表 (Rev. J) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2019年 2月 7日
應(yīng)用手冊 Using 3.3-V Signals for Spartan-3 Configuration and JTAG Ports (Rev. A) 2004年 4月 13日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

AFE2256EVM — AFE2256 適用于數(shù)字 X 射線平板檢測器的 256 通道 AFE 評估模塊

AFE2256EVM 是用于評估 256 通道模擬前端 AFE2256 COF 的基于緊湊型 USB 的評估套件。該 EVM 為自包含形式，具有 DAC 和板載電源生成功能，可顯著減少對外部設(shè)備的依賴。此套件包含 EVM 和兩個單獨的 COF 適配器以及簡單易用的軟件，可用于評估 COF 器件的性能。COF 適配器是分離式模塊，因此一次 EVM 設(shè)置可評估多個 COF 適配器。USB 2.0 接口可提供快速配置下載，并通過微控制器實現(xiàn) FPGA-PC 通信。

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發(fā)送申請
評估板

TPS75003EVM-092 — TPS75003EVM 評估模塊

The Texas Instruments TPS75003EVM evaluation module (EVM) helps designers evaluate the operation and performance of the TPS75003 multi-channel power IC. This device has two buck controllers and a low dropout linear regulator. The device will operate at input voltages between 2.2 V and 6.5 V. The (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
計算工具

SBVC002 — Design Spreadsheet for the TPS75003

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件
光繪文件

TPS75003: Gerber Software for TPS75003

SBVC003.ZIP (120 KB)
下載
參考設(shè)計

TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計

該參考設(shè)計展示了各種電源架構(gòu)，這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應(yīng)用，也非常適合設(shè)計時間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計可以用于處理器、數(shù)字信號處理器和現(xiàn)場可編程門陣列。該設(shè)計已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對輻射發(fā)射進行了測試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (RHL) 20 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

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