TPSM8287A12M
- -55°C 至 125°C 工作溫度范圍
- ±1.0% 的輸出電壓精度
- 差分遙感
- 可并聯(lián)實(shí)現(xiàn)多相操作
- 通過 VSETx 引腳在 0.40V 至 3.35V 范圍內(nèi)以 50mV 階躍選擇啟動(dòng)輸出電壓,I2C 可以 1.25mV 為階躍進(jìn)行調(diào)節(jié)
- 通過 VSETx 引腳可選擇五個(gè) I2C 地址
- 可調(diào)節(jié)外部補(bǔ)償,用于寬輸出電容器范圍和優(yōu)化的瞬態(tài)響應(yīng)
- 專為滿足低 EMI 要求而設(shè)計(jì)
- 無鍵合線封裝
- 內(nèi)部輸入電容
- 通過并行輸入路徑簡化了布局
- 可選擇與外部時(shí)鐘或展頻運(yùn)行同步
- 節(jié)電模式或強(qiáng)制 PWM 運(yùn)行
- 精密使能輸入閾值
- 具有窗口比較器的電源正常輸出
- 有源輸出放電
- 優(yōu)異的熱性能
- 間距為 0.5mm 的 4.5mm × 6.8mm QFN 封裝
- 77mm2 設(shè)計(jì)尺寸
TPSM8287A1xM 是具有差分遙感和 I2C 接口的引腳對(duì)引腳兼容直流/直流降壓電源模塊系列。該系列電源模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器、電感器和輸入電容器,可簡化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省印刷電路板 (PCB) 面積。該設(shè)計(jì)采用緊湊的薄型封裝,旨在通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行組裝。TPSM8287A1xM 系列實(shí)現(xiàn)了可支持快速瞬變的增強(qiáng)型控制方案。TPSM8287A1xM 可以在固定頻率或省電模式下工作。遙感功能可優(yōu)化負(fù)載點(diǎn)的電壓調(diào)節(jié),并且該器件可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) ±1.0% 的直流電壓精度。這些器件可在堆疊、并聯(lián)模式下運(yùn)行,以提供更高的輸出電流或?qū)⒐姆稚⒌蕉鄠€(gè)器件上。I2C 兼容接口提供多種控制、監(jiān)控和警告功能??赏ㄟ^ VSETx 引腳選擇啟動(dòng)電壓,以便在沒有實(shí)際 I2C 通信的情況下實(shí)現(xiàn)上電。
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TPSM8287A06BASEVM — TPSM8287A06 具有 I2C 接口和遙感功能的可并聯(lián) 6A 降壓模塊評(píng)估模塊
TPSM8287A06BAS 評(píng)估模塊 (EVM) 有助于評(píng)估 TPSM8287A06,這是一款 6A 引腳對(duì)引腳兼容降壓電源模塊,具有 I2C 接口、遙感和頻率同步功能并采用 4.5mm x 6.8mm x 1.8mm 超模壓 Quad Flatpack No-lead (QFN) 封裝。該 EVM 可提供 0.4V 至 3.35V 的可調(diào)節(jié)輸出電壓,精度為 1%,輸入電壓范圍為 2.7V 至 6V。
TPSM8287A06 是高效率、高精度、小尺寸、薄型負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源解決方案,適用于 FPGA、ASIC、DDR (...)
TPSM8287A10BAHEVM — TPSM8287A10 評(píng)估模塊
TPSM8287A12BBSEVM — TPSM8287A12 具有 I2C 接口和遙感功能的并聯(lián) 12A 降壓模塊評(píng)估模塊
TPSM8287A15BBHEVM — TPSM8287A15 評(píng)估模塊
TPSM8287A15BBHEVM 評(píng)估模塊 (EVM) 有助于評(píng)估 TPSM8287A15,TPSM8287A15 是具有 I2C 接口、遙感和頻率同步功能并采用 4.5mm × 6.8mm × 4mm 超模壓 QFN 封裝的 15A 引腳對(duì)引腳兼容降壓電源模塊。該 EVM 可提供 0.4V 至 3.35V 的可調(diào)節(jié)輸出電壓,精度為 1%,輸入電壓范圍為 2.7V 至 6V。TPSM8287A15 是高效率、高精度、小尺寸負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源解決方案,適用于 FPGA、ASIC、DDR 存儲(chǔ)器等內(nèi)核電源應(yīng)用;光學(xué)模塊;存儲(chǔ);測試和測量以及其他空間受限型應(yīng)用。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B0QFN (RDV) | 39 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)