TS3A227E
- 電源電壓范圍為 2.5V 至 4.5V
- 具有防反跳可調(diào)定時功能的附件插入/移除檢測
- 附件配置檢測:
- 立體聲 3 孔耳機
- 麥克風 (MIC) 連接 Sleeve 的 4 孔標準耳機
- MIC 連接 Ring2 的 4 孔國際標準 (OMTP) 耳機
- 可對多達 4 個按鍵進行按壓檢測
- 超低接地場效應(yīng)晶體管 (FET) 導通電阻 RON,僅為 60mΩ
- 斷電后可消除噪聲
- 隔離音頻插孔的麥克風偏置電壓 (MICBIAS),消除卡嗒/爆裂噪音
- 集成編解碼器感測線路
- 手動 I2C 控制
- 調(diào)頻 (FM) 傳輸能力
- 兩種小型封裝選項
- 16 引腳芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA) 封裝
- 16 引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝
應(yīng)用范圍
- 移動電話
- 平板電腦
- 筆記本電腦和超級本
- 使用 3.5mm 音頻接口的任意應(yīng)用
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TS3A227E 是一款音頻附件自主檢測和配置開關(guān),用于檢測 3 孔或 4 孔音頻附件并配置內(nèi)部開關(guān),以便進行信號傳輸。
TS3A227E 的內(nèi)部接地 FET 具有 60mΩ 超低 RON,能夠最大限度地減少串擾影響。 接地 FET 也可用于傳送 FM 信號,因此,可以使用附件的接地線作為移動音頻應(yīng)用中的 FM 天線。
利用內(nèi)部隔離開關(guān),TS3A227E 可以消除插入或移除音頻附件時可能產(chǎn)生的卡嗒/爆裂噪音。 此外,器件中的耗盡型 FET 可防止器件未通電時出現(xiàn)懸空接地,并防止將附件插入未通電系統(tǒng)時產(chǎn)生嗡嗡聲。
當沒有插入耳機時,低功耗睡眠模式可將部分內(nèi)部電路關(guān)斷,以實現(xiàn)極低的靜態(tài)電流和功耗。
TS3A227E 具有集成按鍵按壓檢測功能,最多可檢測 4 個按鍵的按壓和釋放操作。
手動 I2C 控制可控制防反跳設(shè)置和開關(guān)狀態(tài),從而使 TS3A227E 適應(yīng)應(yīng)用需求。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS3A227E 車用音頻附件檢測和配置開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 3月 4日 |
| 應(yīng)用手冊 | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計與開發(fā)
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TS3A227E-EVM — TS3A227E 評估模塊
TS3A227E-EVM 是一款適用于 TI 自主音頻附件開關(guān)的評估模塊,該開關(guān)具有可調(diào)節(jié)去抖設(shè)置、超低 RON 接地 FET、耗盡型 FET、按鍵檢測和手動 I2C 控制功能。? 該模塊可讓您輕松評估器件性能和功能。通過將 LaunchPad? 開發(fā)套件的接口與該器件配合使用,還可將 EVM 用作創(chuàng)建固件的開發(fā)平臺。
TS3A227ESW-LINUX — 適用于 TS3A227E 的 Linux 驅(qū)動程序
Linux Mainline Status
Available in Linux Main line: Yes
Available through (...)
TIDA-00565 — USB Type-C 音頻適配器附件模式參考設(shè)計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RVA) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。