數(shù)據(jù)表
TS5A3159-Q1
- 適用于汽車(chē)電子 應(yīng)用
- 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果：
- 器件溫度 1 級(jí)：-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類(lèi)等級(jí) 2
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類(lèi)等級(jí) C4B
- 額定的先斷后合開(kāi)關(guān)
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (1Ω)
- 控制輸入可承受 5V 電壓
- 低電荷注入
- 出色的導(dǎo)通電阻匹配
- 低總諧波失真
- 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
應(yīng)用范圍
- 汽車(chē)信息娛樂(lè)和儀表板
- 車(chē)身電子裝置和照明
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TS5A3159-Q1是一款單刀雙擲 (SPDT) 模擬開(kāi)關(guān)，工作電壓范圍設(shè)計(jì)為 1.65V 至 5.5V。該器件具有低導(dǎo)通狀態(tài)電阻和出色的通道間導(dǎo)通狀態(tài)電阻匹配，其先斷后合的特性可防止信號(hào)在路徑間傳輸時(shí)出現(xiàn)失真。此器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能并且能耗極低。這些 功能 使得這款器件適合于便攜式音頻 應(yīng)用。
技術(shù)文檔
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查看全部 7 | 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A3159-Q1 1Ω SPDT 模擬開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2016年 11月 17日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 功能安全信息 | TS5A3159-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution | 2020年 4月 1日 | ||||
| 更多文獻(xiàn)資料 | 汽車(chē)邏輯器件 | 英語(yǔ)版 | 2014年 2月 5日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 防止模擬開(kāi)關(guān)的額外功耗 | 英語(yǔ)版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。