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TX73L64

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具有集成傳輸波束形成器和低噪聲放大器的 64 通道 3 級(jí) 1A 脈沖發(fā)生器

產(chǎn)品詳情

Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
FCCSP (ACP) 196 144 mm2 12 x 12
  • 發(fā)送器支持：
    • 64 通道 3 級(jí)脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
  • 3 級(jí)脈沖發(fā)生器：
    • 輸出電壓最大值：±100V
    • 輸出電壓最小值：±1V
    • 最大輸出電流：1A
    • 真正歸零以將輸出電壓對(duì)地放電
    • 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –40dBc
    • –3dB 帶寬，400Ω || 125pF 負(fù)載
      • 22MHz（針對(duì) ±100V 電源）
    • 接收功率極低：2.8mW/通道
  • 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)，具有：
    • 22Ω 的導(dǎo)通電阻
    • 導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間：100ns
    • 2:1 通道多路復(fù)用至 LNA 輸入
  • LNA
    • 支持 500mVpp 的最大輸入擺幅
    • 增益為 24dB
    • 在 5MHz 時(shí)，HD2 為 -55dBc 且 HD3 為 40dBc
    • 匹配源阻抗 100，200 的可編程輸入阻抗。400 和 800Ω，獲得 DTGC 支持
  • 片上波束形成器，具有：
    • 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
    • 延遲分辨率：半個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期，不低于 2.5ns
    • 最大延遲：214 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
    • 波束形成器最大時(shí)鐘速度：200MHz
    • 用于模式和延遲分布的片上 RAM
    • 一個(gè) 512 × 32 存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)一組 4 個(gè)通道的波束形成器模式和延遲
    • 存在全局重復(fù)功能，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間模式
  • 高速（最大值：400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口。
    • 低編程時(shí)間：≈1μs（針對(duì)延遲分布更新）
    • 32 位校驗(yàn)和功能可檢測(cè)錯(cuò)誤的 SPI 寫入
  • 支持 CMOS 串行編程接口（不高于 50MHz）
  • 高可靠性特性：
    • 內(nèi)部溫度傳感器和自動(dòng)熱關(guān)斷
    • 無需特定電源時(shí)序
    • 錯(cuò)誤標(biāo)志寄存器，用于檢測(cè)故障情況
    • 用于浮動(dòng)電源和偏置電壓的集成無源器件
    • 小型封裝：FC-BGA-196 (12mm x 12mm)，間距為 0.8mm
  • 發(fā)送器支持：
    • 64 通道 3 級(jí)脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
  • 3 級(jí)脈沖發(fā)生器：
    • 輸出電壓最大值：±100V
    • 輸出電壓最小值：±1V
    • 最大輸出電流：1A
    • 真正歸零以將輸出電壓對(duì)地放電
    • 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –40dBc
    • –3dB 帶寬，400Ω || 125pF 負(fù)載
      • 22MHz（針對(duì) ±100V 電源）
    • 接收功率極低：2.8mW/通道
  • 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)，具有：
    • 22Ω 的導(dǎo)通電阻
    • 導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)間：100ns
    • 2:1 通道多路復(fù)用至 LNA 輸入
  • LNA
    • 支持 500mVpp 的最大輸入擺幅
    • 增益為 24dB
    • 在 5MHz 時(shí)，HD2 為 -55dBc 且 HD3 為 40dBc
    • 匹配源阻抗 100，200 的可編程輸入阻抗。400 和 800Ω，獲得 DTGC 支持
  • 片上波束形成器，具有：
    • 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
    • 延遲分辨率：半個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期，不低于 2.5ns
    • 最大延遲：214 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
    • 波束形成器最大時(shí)鐘速度：200MHz
    • 用于模式和延遲分布的片上 RAM
    • 一個(gè) 512 × 32 存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)一組 4 個(gè)通道的波束形成器模式和延遲
    • 存在全局重復(fù)功能，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)持續(xù)時(shí)間模式
  • 高速（最大值：400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口。
    • 低編程時(shí)間：≈1μs（針對(duì)延遲分布更新）
    • 32 位校驗(yàn)和功能可檢測(cè)錯(cuò)誤的 SPI 寫入
  • 支持 CMOS 串行編程接口（不高于 50MHz）
  • 高可靠性特性：
    • 內(nèi)部溫度傳感器和自動(dòng)熱關(guān)斷
    • 無需特定電源時(shí)序
    • 錯(cuò)誤標(biāo)志寄存器，用于檢測(cè)故障情況
    • 用于浮動(dòng)電源和偏置電壓的集成無源器件
    • 小型封裝：FC-BGA-196 (12mm x 12mm)，間距為 0.8mm

TX73L64 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設(shè)有 64 個(gè)脈沖發(fā)生器電路、64 個(gè)發(fā)送/接收開關(guān)（稱為 T/R 或 TR 開關(guān)）、32 個(gè) LNA 電路，并支持片上波束形成器 (TxBF)。T/R 開關(guān)還執(zhí)行 2:1 多路復(fù)用操作，將 2 條通道的輸入多路復(fù)用到 1 個(gè) LNA。該器件還集成片上浮動(dòng)電源，可減少所需高壓電源的數(shù)量。

TX73L64 有一個(gè)脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級(jí)高壓脈沖（高達(dá) ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個(gè)通道。該器件共支持 64 個(gè)輸出。輸出電流最大值為 1A。

該器件可用作許多應(yīng)用的發(fā)送器，這些應(yīng)用如超聲成像、無損檢測(cè)、聲納、激光雷達(dá)、海洋導(dǎo)航系統(tǒng)和大腦成像系統(tǒng)等。

TX73L64 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設(shè)有 64 個(gè)脈沖發(fā)生器電路、64 個(gè)發(fā)送/接收開關(guān)（稱為 T/R 或 TR 開關(guān)）、32 個(gè) LNA 電路，并支持片上波束形成器 (TxBF)。T/R 開關(guān)還執(zhí)行 2:1 多路復(fù)用操作，將 2 條通道的輸入多路復(fù)用到 1 個(gè) LNA。該器件還集成片上浮動(dòng)電源，可減少所需高壓電源的數(shù)量。

TX73L64 有一個(gè)脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級(jí)高壓脈沖（高達(dá) ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個(gè)通道。該器件共支持 64 個(gè)輸出。輸出電流最大值為 1A。

該器件可用作許多應(yīng)用的發(fā)送器，這些應(yīng)用如超聲成像、無損檢測(cè)、聲納、激光雷達(dá)、海洋導(dǎo)航系統(tǒng)和大腦成像系統(tǒng)等。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TX73L64 3 級(jí)、64 通道發(fā)送器，配備片上波束形成器、T/R 開關(guān)、32 通道多路復(fù)用接收器（帶 LNA） 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 5月 12日
應(yīng)用手冊(cè) 適用于超聲波應(yīng)用的 TI 發(fā)送器產(chǎn)品概述 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 9月 5日
用戶指南 TX73L64 評(píng)估模塊 PDF | HTML 2025年 5月 19日
證書 TX73L64EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 2月 28日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

TX73L64EVM — TX73L64 評(píng)估模塊

TX73L64EVM 用于在各種驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度、不同電壓電平和不同器件模式下評(píng)估 TX73L64 器件。該評(píng)估模塊包括所有必要的控制信號(hào)和板載電源，可大大降低對(duì)外部設(shè)備的需求。該評(píng)估系統(tǒng)還包括適用于 Microsoft? Windows? 的 GUI 軟件，便于將各種模式輕松編程到器件中。
發(fā)送申請(qǐng)
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

TX73L64-DESIGN — TX73L64 design resources

The full data sheet and other design resources for this device are available here
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
超聲波 AFE
  • TX73L64 — 具有集成傳輸波束形成器和低噪聲放大器的 64 通道 3 級(jí) 1A 脈沖發(fā)生器
硬件開發(fā)
評(píng)估板
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
FCCSP (ACP) 196 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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