新

TXGS441-SEP

預(yù)發(fā)布

采用航天增強型塑料的抗輻射 4 位固定方向 3/1 接地電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Space Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 4 Topology Push-Pull Applications GPIO, I2S, PCM, SPI Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/μs) 1000 Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Output type 3-State Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 3.3 Features Partial power down (Ioff)
Rating Space Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 4 Topology Push-Pull Applications GPIO, I2S, PCM, SPI Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/μs) 1000 Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Output type 3-State Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 3.3 Features Partial power down (Ioff)
SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm2 4.2 x 3.26

  • VID：待定

  • 抗輻射：

    • 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg

    • 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試 (RLAT) 電離輻射總劑量 (TID) 高達 20krad(Si)

  • 支持高達 40V 的直流接地偏移
  • 高達 5MHz 的 80VPP 交流噪聲抑制
  • CMTI 為 1kV/μs
  • 低傳播延遲 (<5ns) 和通道間偏斜 (0.35ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗（1Mbps、1.8V 時每通道 0.65mA）
  • 完全可配置的雙電源軌設(shè)計可允許各個端口在 1.71V 至 5.5V 范圍內(nèi)運行
  • 支持 VCC 斷開功能（I/O 強制進入高阻態(tài)）
  • 施密特觸發(fā)輸入允許慢速和高噪聲信號
  • 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的輸入阻止通道懸空
  • 工作溫度范圍為 –55°C 至 +125°C
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 4000V 人體放電模型
    • 500V 充電器件模型
  • 小型 SOT-24 (DYY-14) 封裝

  • VID：待定

  • 抗輻射：

    • 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg

    • 每個晶圓批次的輻射批次驗收測試 (RLAT) 電離輻射總劑量 (TID) 高達 20krad(Si)

  • 支持高達 40V 的直流接地偏移
  • 高達 5MHz 的 80VPP 交流噪聲抑制
  • CMTI 為 1kV/μs
  • 低傳播延遲 (<5ns) 和通道間偏斜 (0.35ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗（1Mbps、1.8V 時每通道 0.65mA）
  • 完全可配置的雙電源軌設(shè)計可允許各個端口在 1.71V 至 5.5V 范圍內(nèi)運行
  • 支持 VCC 斷開功能（I/O 強制進入高阻態(tài)）
  • 施密特觸發(fā)輸入允許慢速和高噪聲信號
  • 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的輸入阻止通道懸空
  • 工作溫度范圍為 –55°C 至 +125°C
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 4000V 人體放電模型
    • 500V 充電器件模型
  • 小型 SOT-24 (DYY-14) 封裝

TXGS441-SEP 是一款基于非隔離技術(shù)的 ±40V、定向電壓和接地電平轉(zhuǎn)換器，可支持 1.71V 至 5.5V 之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換和高達 ±40V 的接地電平轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)電平轉(zhuǎn)換器相比，TXGS441-SEP 系列可以解決不同接地電平之間的電壓轉(zhuǎn)換難題。簡圖 顯示了一個常見用例，其中 GNDA 與 GNDB 之間存在直流漂移（由寄生電阻或電容引起）。

VCCA 以 GNDA 為基準(zhǔn)，VCCB 以 GNDB 為基準(zhǔn)。Ax 引腳以 VCCA 邏輯電平為基準(zhǔn)，而 Bx 引腳以 VCCB 邏輯電平為基準(zhǔn)。A 端口和 B 端口都能夠接受 1.71V 至 5.5V 的電壓。該器件包括兩個使能引腳，當(dāng) OE 引腳連接至 GND 或保持懸空時，這些引腳可以將各輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。如果輸入功率或信號丟失，OE 為高電平時輸出默認(rèn)為低電平（請參閱）。當(dāng) VCC 至 GND 短接時，GNDA 和 GNDB 之間的漏電流為 45nA。

TXGS441-SEP 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和電源時序，同時提供低功耗、延遲和通道間偏斜。它可以抑制 80VPP 至 5MHz 的噪音水平 (圖 7-3)。此器件可支持 SPI、UART、GPIO 和 I2S 等多種接口。

TXGS441-SEP 是一款基于非隔離技術(shù)的 ±40V、定向電壓和接地電平轉(zhuǎn)換器，可支持 1.71V 至 5.5V 之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換和高達 ±40V 的接地電平轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)電平轉(zhuǎn)換器相比，TXGS441-SEP 系列可以解決不同接地電平之間的電壓轉(zhuǎn)換難題。簡圖 顯示了一個常見用例，其中 GNDA 與 GNDB 之間存在直流漂移（由寄生電阻或電容引起）。

VCCA 以 GNDA 為基準(zhǔn)，VCCB 以 GNDB 為基準(zhǔn)。Ax 引腳以 VCCA 邏輯電平為基準(zhǔn)，而 Bx 引腳以 VCCB 邏輯電平為基準(zhǔn)。A 端口和 B 端口都能夠接受 1.71V 至 5.5V 的電壓。該器件包括兩個使能引腳，當(dāng) OE 引腳連接至 GND 或保持懸空時，這些引腳可以將各輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。如果輸入功率或信號丟失，OE 為高電平時輸出默認(rèn)為低電平（請參閱）。當(dāng) VCC 至 GND 短接時，GNDA 和 GNDB 之間的漏電流為 45nA。

TXGS441-SEP 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和電源時序，同時提供低功耗、延遲和通道間偏斜。它可以抑制 80VPP 至 5MHz 的噪音水平 (圖 7-3)。此器件可支持 SPI、UART、GPIO 和 I2S 等多種接口。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 1
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TXGS441-SEP 抗輻射 4 位、±40V 接地電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 6月 16日

設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TXG-4CH-EVM — 4 通道接地電平轉(zhuǎn)換器的 TXG 評估模塊

TXG-4CH-EVM 是用于評估 TXGx04x 4 通道接地電平轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列的評估模塊 (EVM)。EVM 支持多種封裝選項，包括 16 引腳 DBQ、14 引腳 DYY 和 14 引腳 RUC。此 EVM 配置了多個測試點和連接選項來評估器件。
用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

視頻