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功能與比較器件相似
新 CC3301MOD 正在供貨 SimpleLink? Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth? 配套模塊 Certified modules with upgraded functionality of Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy for cost-optimized applications

產(chǎn)品詳情

Processor External MPU Type Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Processor External MPU Type Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm2 4.640000000000001 x 4.93
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封裝，PCB 空間占用小
    • 通過(guò)采用多個(gè)集成式開(kāi)關(guān)模式電源 (DC2DC)，提供與電池的高效直接連接
    • 無(wú)縫集成 TI Sitara 和其他應(yīng)用處理器
    • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
    • 僅定義的用例配置文件中支持 105°C 工作溫度范圍。
  • Wi-Fi 連接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基帶處理器和射頻收發(fā)器
    • 實(shí)現(xiàn)完整 WLAN 解決方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介質(zhì)訪問(wèn)控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密鑰且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保護(hù)接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度計(jì)時(shí)和位置近似估計(jì)
    • 支持 4 引腳 SDIO 主機(jī)接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 藍(lán)牙 和低功耗藍(lán)牙（僅限 WL1831）
    • 兼容藍(lán)牙 5.1 安全連接并支持 CSA2（聲明 ID：D032799）
    • 主機(jī)控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過(guò) UART 進(jìn)行藍(lán)牙傳輸
    • SBC 編碼和 A2DP 的專用音頻處理器支持
    • 雙面藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙
    • TI 的藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙認(rèn)證堆棧
  • 主要優(yōu)勢(shì)
    • 支持多種差異化用例，可通過(guò)在兩極（STA 和 AP）上同時(shí)配置 WiLink 8，直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)）上其他的 Wi-Fi 設(shè)備
    • 提供多種配置方法，一步即可將家用設(shè)備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時(shí) Wi-Fi 功耗低 (< 800μA)
    • 可配置的局域網(wǎng)喚醒濾波器可只將系統(tǒng)喚醒
    • Wi-Fi 和藍(lán)牙單天線共存
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封裝，PCB 空間占用小
    • 通過(guò)采用多個(gè)集成式開(kāi)關(guān)模式電源 (DC2DC)，提供與電池的高效直接連接
    • 無(wú)縫集成 TI Sitara 和其他應(yīng)用處理器
    • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
    • 僅定義的用例配置文件中支持 105°C 工作溫度范圍。
  • Wi-Fi 連接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基帶處理器和射頻收發(fā)器
    • 實(shí)現(xiàn)完整 WLAN 解決方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介質(zhì)訪問(wèn)控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密鑰且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保護(hù)接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度計(jì)時(shí)和位置近似估計(jì)
    • 支持 4 引腳 SDIO 主機(jī)接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 藍(lán)牙 和低功耗藍(lán)牙（僅限 WL1831）
    • 兼容藍(lán)牙 5.1 安全連接并支持 CSA2（聲明 ID：D032799）
    • 主機(jī)控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過(guò) UART 進(jìn)行藍(lán)牙傳輸
    • SBC 編碼和 A2DP 的專用音頻處理器支持
    • 雙面藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙
    • TI 的藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙認(rèn)證堆棧
  • 主要優(yōu)勢(shì)
    • 支持多種差異化用例，可通過(guò)在兩極（STA 和 AP）上同時(shí)配置 WiLink 8，直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)）上其他的 Wi-Fi 設(shè)備
    • 提供多種配置方法，一步即可將家用設(shè)備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時(shí) Wi-Fi 功耗低 (< 800μA)
    • 可配置的局域網(wǎng)喚醒濾波器可只將系統(tǒng)喚醒
    • Wi-Fi 和藍(lán)牙單天線共存

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的單芯片 WLAN、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙器件，可構(gòu)成一個(gè)完整的獨(dú)立通信系統(tǒng)。

該器件是德州儀器 (TI) 的第 8 代連接組合芯片。因此，WL18x1 基于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)，并完善了 TI 的集成式連接器件產(chǎn)品系列。該器件具有低電流、面積小和友好共存等特性，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算機(jī)和目錄嵌入式設(shè)備應(yīng)用。TI 提供適用于 Linux 和 Android™ 等高級(jí)操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在內(nèi)的 RTOS 等其他驅(qū)動(dòng)程序可通過(guò)第三方獲得支持。

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的單芯片 WLAN、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙器件，可構(gòu)成一個(gè)完整的獨(dú)立通信系統(tǒng)。

該器件是德州儀器 (TI) 的第 8 代連接組合芯片。因此，WL18x1 基于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)，并完善了 TI 的集成式連接器件產(chǎn)品系列。該器件具有低電流、面積小和友好共存等特性，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算機(jī)和目錄嵌入式設(shè)備應(yīng)用。TI 提供適用于 Linux 和 Android™ 等高級(jí)操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在內(nèi)的 RTOS 等其他驅(qū)動(dòng)程序可通過(guò)第三方獲得支持。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 支持 Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗 Bluetooth? 的 WL18x1 WiLink? 8 單頻帶組合器件 數(shù)據(jù)表 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2021年 5月 17日
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。

軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — 適用于 AM335X Sitara™ 處理器的處理器 SDK

Processor SDK（軟件開(kāi)發(fā)套件）是統(tǒng)一的軟件平臺(tái)，適用于 TI 嵌入式處理器，設(shè)置簡(jiǎn)單，提供開(kāi)箱即用的基準(zhǔn)測(cè)試和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產(chǎn)品系列中保持一致，讓開(kāi)發(fā)人員可以無(wú)縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案讓可擴(kuò)展平臺(tái)解決方案的開(kāi)發(fā)變得前所未有的簡(jiǎn)單。

Processor SDK v.02.xx 包括對(duì) Linux TI-RTOS 操作系統(tǒng)的支持。

Linux 亮點(diǎn)：

  • 長(zhǎng)期穩(wěn)定 (LTS) 主線 Linux 內(nèi)核支持
  • U-Boot 引導(dǎo)加載程序支持
  • Linaro GNU Compiler (...)
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應(yīng)用軟件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink? 無(wú)線工具

此軟件包包含以下應(yīng)用：
  • WLAN 實(shí)時(shí)調(diào)優(yōu)工具 (RTTT)
  • Bluetooth? 記錄器
  • WLAN gLogger
  • 鏈路質(zhì)量監(jiān)控器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

該應(yīng)用提供了進(jìn)行以下操作所需的全部功能：使用主機(jī)調(diào)試和監(jiān)測(cè) WiLink? WLAN/藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙固件；執(zhí)行射頻驗(yàn)證測(cè)試；為監(jiān)管認(rèn)證測(cè)試執(zhí)行預(yù)測(cè)試；調(diào)試硬件和軟件平臺(tái)的集成問(wèn)題。

用于 WLAN 和藍(lán)牙的無(wú)線調(diào)試和校準(zhǔn)工具需要四個(gè) UART 端口。驅(qū)動(dòng)此類端口連接到 PC 的最高效方法是使用 UART 轉(zhuǎn) USB 轉(zhuǎn)換器。TI 建議使用 COM8 板上具有 TI (...)

用戶指南: PDF | HTML
下載
應(yīng)用軟件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink 網(wǎng)格可視化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的軟件工具，用于瀏覽和顯示基于德州儀器 (TI) WiLink8.0 芯片組的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。
用戶指南: PDF
下載
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

WILINK8-WIFI-NLCP — 適用于 Linux 操作系統(tǒng)的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驅(qū)動(dòng)程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
Wi-Fi 產(chǎn)品
  • WL1801 — WiLink?8 單頻帶工業(yè) Wi-Fi? 收發(fā)器
  • WL1801MOD — WiLink? 8 單頻帶 Wi-Fi? 模塊
  • WL1805MOD — WiLink? 8 單頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi? 模塊
  • WL1807MOD — WiLink? 8 工業(yè)雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊
  • WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業(yè) Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍(lán)牙收發(fā)器
  • WL1831MOD — WiLink? 8 工業(yè) Wi-Fi、藍(lán)牙和藍(lán)牙智能（低功耗）模塊
  • WL1835MOD — WiLink? 8 單頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 和藍(lán)牙智能模塊
  • WL1837MOD — WiLink? 8 工業(yè)雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
下載選項(xiàng)
設(shè)計(jì)工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方無(wú)線模塊搜索工具

第三方無(wú)線模塊搜索工具可幫助開(kāi)發(fā)人員識(shí)別符合其終端設(shè)備規(guī)格的產(chǎn)品，并采購(gòu)可立即投產(chǎn)的無(wú)線模塊。搜索工具中包含的第三方模塊供應(yīng)商是獨(dú)立的第三方公司，這些公司在利用 TI 無(wú)線連接產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造無(wú)線模塊領(lǐng)域擁有深厚的專業(yè)知識(shí)。
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFV) 130 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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