ZHCSTP3 October 2023 BQ25176J
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DSG 封裝8 引腳 WSON頂視圖表 5-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| IN | 1 | P | 輸入電源，連接至外部直流電源。在靠近 IC 的位置使用至少 1μF 的電容器將 IN 旁路至 GND。 |
| ISET | 2 | I | 對(duì)器件快速充電電流進(jìn)行編程。ISET 與 GND 之間的外部電阻器定義了快速充電電流值。預(yù)期范圍為 30kΩ (10mA) 至 375Ω (800mA)。ICHG = KISET/RISET。預(yù)充電電流定義為 ICHG 的 20%。終止電流定義為 ICHG 的 10%。 |
|
TS |
3 |
I |
溫度鑒定電壓輸入。直接在 TS 和 GND 之間連接一個(gè)負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻（建議使用 AT103-2）。當(dāng) TS 引腳電壓超出范圍時(shí)，充電暫停。如果不需要 TS 功能，請(qǐng)?jiān)谠撘_和 GND 之間連接一個(gè)外部 10kΩ 電阻器。將 TS 拉至< VTS_ENZ 將禁用充電器。 |
| GND | 4 | - | 接地引腳 |
| STAT | 5 | O | 開漏充電器狀態(tài)指示輸出。通過 10kΩ 電阻器連接到上拉電源軌。 低電平表示正在充電。高電平表示充電完成或充電被禁用。當(dāng)檢測(cè)到故障情況時(shí)，STAT 引腳以 1Hz 的頻率閃爍。 |
| PG | 6 | O | 開漏充電電源正常狀態(tài)輸出。通過 10kΩ 電阻器連接到上拉電源軌。 當(dāng) VIN > VIN_LOWV 且 VOUT + VSLEEPZ < VIN < VIN_OV 時(shí)，PG 拉至低電平。 |
| VSET | 7 | I | 使用下拉電阻器對(duì) OUT 引腳的穩(wěn)壓電壓進(jìn)行編程。有效電阻器范圍為 18.2kΩ 至 100kΩ，超出該范圍的值將暫停充電。有關(guān)電壓電平詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱節(jié) 7.3.1.2。建議使用溫度系數(shù)小于 200ppm/oC 且容差為 ±1% 的電阻器。 |
| OUT | 8 | P | 電池連接。系統(tǒng)負(fù)載可以與電池并聯(lián)。在靠近 IC 的位置使用至少 1μF 的電容器將 OUT 旁路至 GND。 |
| 散熱焊盤 | — | — | IC 下方的外露焊盤用于散熱。將散熱焊盤焊接到電路板上并使用通孔連接到實(shí)心 GND 平面。 |