ZHCSML7B February 2020 – August 2021 DRV8210
PRODUCTION DATA
“穩(wěn)態(tài)”條件假設(shè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器使用恒定 RMS 電流運(yùn)行很長一段時(shí)間。本部分中的圖顯示了 RθJA 和 ΨJB（結(jié)至電路板特征參數(shù)）的變化，這些變化取決于銅面積、覆銅厚度和 PCB 層數(shù)。銅面積越大、層數(shù)越多、銅平面越厚，RθJA 和 ΨJB 就越小，表明 PCB 布局的熱性能越強(qiáng)。