ZHCSVR5A March 2023 – November 2024 DRV8329-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(biāo)(1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGF (VQFN) | |||
| 40 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 30.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 20.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 12.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 12.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 4.6 | °C/W |