ZHCSYE4 July 2025 DRV8818A
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封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|28
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
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7.4.3.1 功率耗散
DRV8818A 中的功率耗散主要由輸出 FET 電阻或 RDS(ON) 中耗散的功率決定。運(yùn)行步進(jìn)電機(jī)時(shí)的平均功耗可以通過 以下公式大致估算：
方程式 9. 
其中
- PTOT 是總功率耗散。
- RDS(ON) 是每個(gè) FET 的電阻。
- IOUT(RMS) 是施加到每個(gè)繞組的 RMS 輸出電流。
IOUT(RMS) 約等于滿量程輸出電流設(shè)置值的 0.7 倍。因數(shù) 4 來(lái)自兩個(gè)電機(jī)繞組，在任何時(shí)刻，每個(gè)繞組有兩個(gè) FET 導(dǎo)通繞組電流（一個(gè)高側(cè)和一個(gè)低側(cè)）。
DRV8818A 中可耗散的最大功率取決于環(huán)境溫度和散熱。數(shù)據(jù)表中的熱耗散額定值表可用于估算典型 PCB 結(jié)構(gòu)的溫升。
請(qǐng)注意，RDS(ON) 隨溫度升高而增加，因此隨著器件發(fā)熱，功率耗散也會(huì)增大。在確定散熱器尺寸時(shí)，必須考慮到這一點(diǎn)。