ZHCSYV0 August 2025 DRV8844A
PRODUCTION DATA
DGQ 封裝通過(guò)外露焊盤去除器件的熱量。為了確保正常運(yùn)行，該焊盤必須熱接至 PCB 上的覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。在帶有接地層的多層 PCB 上，可以通過(guò)增加多個(gè)過(guò)孔將散熱墊連接到接地層來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。在沒(méi)有內(nèi)部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一側(cè)增加覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側(cè)，則使用熱過(guò)孔來(lái)傳遞頂層和底層之間的熱量。
一般來(lái)說(shuō)，提供的覆銅區(qū)域面積越大，消耗的功率就越多。