ZHCSX31B September 2024 – November 2025 ISO6440 , ISO6441 , ISO6442
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對最大額定值
- 6.2 ESD 等級
- 6.3 建議運行條件
- 6.4 熱性能信息
- 6.5 功率等級
- 6.6 絕緣規(guī)格
- 6.7 安全相關(guān)認證
- 6.8 安全限值
- 6.9 電氣特性 - 5V 電源
- 6.10 電源電流特性 - 5V 電源
- 6.11 電氣特性 - 3.3V 電源
- 6.12 電源電流特性 - 3.3V 電源
- 6.13 電氣特性 - 2.5V 電源?
- 6.14 電源電流特性 - 2.5V 電源
- 6.15 開關(guān)特性 - 5V 電源
- 6.16 開關(guān)特性 - 3.3V 電源
- 6.17 開關(guān)特性 - 2.5V 電源
- 6.18 絕緣特性曲線
- 6.19 典型特性
- 27
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應(yīng)用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBQ|16
- DW|16
- DFP|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
4 器件比較
表 4-1 器件比較表
| 器件名稱 | 總通道數(shù) | 反向通道 | 默認輸出 | 封裝 | 爬電距離/間隙 | VDE 額定值 | UL VISO | CMTI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO6440DWR | 4 | 0 | 高電平 | 寬體 SOIC (DW-16) | >8.15mm | 增強型 | 5000VRMS | 最小值為 ±200kV/μs |
| ISO6440FDWR | 低電平 | |||||||
| ISO6441DWR | 1 | 高電平 | ||||||
| ISO6441FDWR | 低電平 | |||||||
| ISO6442DWR | 2 | 高電平 | ||||||
| ISO6442FDWR | 低電平 | |||||||
| ISO6440DFPR | 4 | 0 | 高電平 | 寬體 SSOP (DFP-16) | >8mm | 增強型 | 5000VRMS | 最小值為 ±200kV/μs |
| ISO6440FDFPR | 低電平 | |||||||
| ISO6441DFPR | 1 | 高電平 | ||||||
| ISO6441FDFPR | 低電平 | |||||||
| ISO6442DFPR | 2 | 高電平 | ||||||
| ISO6442FDFPR | 低電平 | |||||||
| ISO6440DBQR | 4 | 0 | 高電平 | SSOP (DBQ-16) | >3.7mm | 基礎(chǔ)型 | 3000VRMS | 最小值為 ±100kV/μs |
| ISO6440FDBQR | 低電平 | |||||||
| ISO6441DBQR | 1 | 高電平 | ||||||
| ISO6441FDBQR | 低電平 | |||||||
| ISO6442DBQR | 2 | 高電平 | ||||||
| ISO6442FDBQR | 低電平 |
圖 4-1 器件命名規(guī)則