ZHCSX31B September 2024 – November 2025 ISO6440 , ISO6441 , ISO6442
PRODMIX
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | 單位 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 封裝 | 引腳 | RθJA | RθJC(top) | RθJB | ψJT | ψJB | RθJC(bot) | |
| DW(寬體 SOIC) | 16 | 83 | 48.5 | 49 | 28 | 48.4 | 不適用 | °C/W |
| DFP(寬體 SSOP) | 16 | 113.3 | 63.6 | 75.6 | 32.5 | 74.4 | 不適用 | °C/W |
| DBQ (SSOP) | 16 | 117.8 | 60 | 69.8 | 29.9 | 69 | 不適用 | °C/W |