三層就足以實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計(jì)。層堆疊應(yīng)符合以下順序（從上到下）：高速信號(hào)層、接地層、可選電源層和低頻信號(hào)層。
- 在頂層布置高速跡線可避免使用過孔（以及引入其電感），并且可實(shí)現(xiàn)隔離器與數(shù)據(jù)鏈路的發(fā)送器和接收器電路之間的可靠互連。
- 為了獲得理想性能，建議盡量縮短從 MCU 到 ISOUSB211-Q1，以及從 ISOUSB211-Q1 到連接器的 D+/D- 電路板布線長度。必須避免 D+/D- 線路上的過孔和殘樁。這對于高速操作尤其重要。
- 通過在高速信號(hào)層正下方放置一個(gè)實(shí)心接地層，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。D+ 和 D- 布線必須設(shè)計(jì)為 90Ω 差分阻抗并盡可能靠近 45Ω 單端阻抗。
- 在接地平面旁邊放置電源平面后，會(huì)額外產(chǎn)生大約 100pF/in2 的高頻旁路電容。
- 去耦電容器必須放置在頂層，并且電容器與相應(yīng)電源引腳和接地引腳之間的布線必須在頂層本身完成。去耦電容器與相應(yīng)電源和接地引腳之間的布線路徑上不應(yīng)有任何過孔。
- ESD 結(jié)構(gòu)必須放置在頂層，靠近連接器，并且就在 D+/D- 布線上，而沒有過孔。如果可能，必須在頂層進(jìn)行 ESD 結(jié)構(gòu)的接地布線，否則必須通過多個(gè)過孔與接地層建立牢固連接。
- 在底層路由速度較慢的控制信號(hào)可實(shí)現(xiàn)更高的靈活性，因?yàn)檫@些信號(hào)鏈路通常具有裕量來承受過孔等導(dǎo)致的不連續(xù)性。
- 可將一個(gè)小平面（例如 2mm x 2mm）連接到頂層的 GND 引腳以提高熱性能。通過多個(gè)過孔將此層連接到第二層的接地層。詳情請參見布局示例。