ZHCSPB0B April 2023 – September 2025 LM5171-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
-
6 詳細(xì)說(shuō)明
- 6.1 概述
- 6.2 功能方框圖
- 6.3
特性說(shuō)明
- 6.3.1 輔助電源和電壓基準(zhǔn)（VCC、VDD 和 VREF）
- 6.3.2 欠壓鎖定 (UVLO)
- 6.3.3 器件配置 (CFG)
- 6.3.4 高電壓輸入（HV1、HV2）
- 6.3.5 電流檢測(cè)放大器
- 6.3.6 控制命令
- 6.3.7 通道電流監(jiān)測(cè)器（IMON1、IMON2）
- 6.3.8 逐周期峰值電流限制 (IPK)
- 6.3.9 內(nèi)部電流環(huán)路誤差放大器
- 6.3.10 外部電壓環(huán)路誤差放大器
- 6.3.11 軟啟動(dòng)、二極管仿真和強(qiáng)制 PWM 控制（SS/DEM1 和 SS/DEM2）
- 6.3.12 柵極驅(qū)動(dòng)輸出、死區(qū)時(shí)間編程和自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間（HO1、HO2、LO1、LO2、DT/SD）
- 6.3.13 緊急鎖存關(guān)斷 (DT/SD)
- 6.3.14 PWM 比較器
- 6.3.15 振蕩器 (OSC)
- 6.3.16 同步到外部時(shí)鐘（SYNCI、SYNCO）
- 6.3.17 過壓保護(hù) (OVP)
- 6.3.18 多相配置（SYNCO、OPT）
- 6.3.19 熱關(guān)斷
- 6.4 器件功能模式
- 7 寄存器
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2 PWM 轉(zhuǎn)換為 ISET 引腳上的電壓
- 8.3 ISET 鉗位
- 8.4 動(dòng)態(tài)死區(qū)時(shí)間調(diào)整
- 8.5 正確端接未使用的引腳
- 8.6
典型應(yīng)用
- 8.6.1
60A、雙相、48V 至 12V 雙向轉(zhuǎn)換器
- 8.6.1.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.6.1.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 8.6.1.2.1 確定占空比
- 8.6.1.2.2 振蕩器編程 (OSC)
- 8.6.1.2.3 功率電感器、RMS 和峰值電流
- 8.6.1.2.4 電流檢測(cè) (RCS)
- 8.6.1.2.5 電流設(shè)置命令 (ISETx)
- 8.6.1.2.6 峰值電流限制 (IPK)
- 8.6.1.2.7 功率 MOSFET
- 8.6.1.2.8 輔助電源
- 8.6.1.2.9 自舉電容器
- 8.6.1.2.10 過壓保護(hù) (OVP)
- 8.6.1.2.11 死區(qū)時(shí)間 (DT/SD)
- 8.6.1.2.12 通道電流監(jiān)測(cè)器 (IMONx)
- 8.6.1.2.13 欠壓鎖定 (UVLO)
- 8.6.1.2.14 HVx 引腳配置
- 8.6.1.2.15 環(huán)路補(bǔ)償
- 8.6.1.2.16 軟啟動(dòng) (SS/DEMx)
- 8.6.1.3 應(yīng)用曲線
- 8.6.1
60A、雙相、48V 至 12V 雙向轉(zhuǎn)換器
- 8.7 電源相關(guān)建議
- 8.8 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PHP|48
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PHP|48
訂購(gòu)信息
6.3.11.1 通過 SS/DEM 引腳進(jìn)行 ISET 軟啟動(dòng)控制
在 SS/DEM1 引腳和 AGND 之間放置一個(gè)陶瓷電容器 CSS1，可以對(duì) ISET1 軟啟動(dòng)時(shí)間進(jìn)行編程。當(dāng) EN1 變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，CSS1 由內(nèi)部下拉 FET 進(jìn)行放電，該下拉 FET 一旦導(dǎo)通就會(huì)保持導(dǎo)通狀態(tài)，直至 SS/DEM1 電壓降至 0.3V 以下，這一電壓是指示 SS/DEM1 放電完成的閾值電壓。當(dāng) EN1 變?yōu)楦唠娖綍r(shí)，SS 下拉 FET 被釋放，CSS 由 70μA 電流源緩慢充電，如圖 6-5 所示。在軟啟動(dòng)期間，緩慢斜升 SS/DEM1 電壓會(huì)覆蓋 ISET1 電壓。
SS/DEM1 將 gm 放大器的同相輸入設(shè)置為
根據(jù)此公式，當(dāng) SS/DEM1 電壓低于 1.5V 時(shí)，gm 放大器的同相輸入小于 1V，CH-1 不會(huì)執(zhí)行開關(guān)動(dòng)作。
SS/DEM2 也有類似的行為。
如圖 6-14 所示，當(dāng) EN1 為低電平、DIR1 翻轉(zhuǎn) (DIR_OK1=0)、關(guān)斷或 OVP 觸發(fā)時(shí)，SS/DEM1 會(huì)被拉低。OVP 不會(huì)將 SS/DEM2 拉至低電平。
SS/DEMx 引腳可被外部電路拉至低電平以停止開關(guān)。不再下拉 SS/DEMx 引腳后，轉(zhuǎn)換器會(huì)重新啟動(dòng)開關(guān)動(dòng)作。將 DT/SD 引腳拉至低電平以實(shí)現(xiàn)鎖存關(guān)斷。
在多相并行運(yùn)行模式下，SS/DEMx 引腳可以連接在一起。
圖 6-14 通過 SS/DEMx 引腳進(jìn)行軟啟動(dòng)控制