ZHCSPB0B April 2023 – September 2025 LM5171-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM5171 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PHP (TQFP) | |||
| 48 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 30.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 18.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.5 | °C/W |