任何直流/直流轉(zhuǎn)換器的 PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的出色性能而言都至關(guān)重要。PCB 布局不良可能會(huì)破壞原本良好的原理圖設(shè)計(jì)的運(yùn)行效果。即使轉(zhuǎn)換器正確調(diào)節(jié)，PCB 布局不良也意味著穩(wěn)健的設(shè)計(jì)無(wú)法大規(guī)模生產(chǎn)。此外，穩(wěn)壓器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉(zhuǎn)換器中，最關(guān)鍵的 PCB 特性是由一個(gè)或多個(gè)輸入電容器與電源地形成的環(huán)路，如圖 8-77 所示。該環(huán)路承載大瞬態(tài)電流，在布線(xiàn)電感的作用下可能產(chǎn)生大瞬態(tài)電壓。這些不必要的瞬態(tài)電壓會(huì)破壞轉(zhuǎn)換器的正常運(yùn)行。因此，該環(huán)路中的布線(xiàn)必須寬且短，并且環(huán)路面積必須盡可能小以降低寄生電感。節(jié) 8.5.2 展示了 LM656x5-Q1 關(guān)鍵元件的建議布局。

• 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 引腳放置，并通過(guò)一條短寬布線(xiàn)接地。
• 應(yīng)用 LM65645EVM 中所示的對(duì)稱(chēng)輸入電容器技術(shù)
• 為 C_BOOT 電容器使用寬布線(xiàn)。將 C_BOOT 電容器放置在盡可能靠近器件的位置，并使用短/寬的布線(xiàn)連接至 BOOT 和 SW 引腳。BOOT 和 SW 引腳相鄰，這簡(jiǎn)化了 C_BOOT 電容器的放置。
• 將反饋分壓器盡可能靠近器件的 FB 引腳放置。將 R_FBB、R_FBT 和 C_FF（如果使用）在物理上靠近器件放置。與 FB 和 GND 的連接必須短且靠近器件上的這些引腳。到 V_OUT 的連接可能會(huì)更長(zhǎng)一些。但是，不得將這一條較長(zhǎng)的布線(xiàn)布置在任何可能電容耦合到穩(wěn)壓器反饋路徑的噪聲源（例如 SW 節(jié)點(diǎn)）附近。
• 至少將其中一個(gè)中間層作為接地層。該層充當(dāng)噪聲屏蔽層，也充當(dāng)散熱路徑。
• 將散熱焊盤(pán)連接到接地層。WQFN 封裝具有可焊接到 PCB 接地平面的散熱焊盤(pán) (PAD) 連接。此焊盤(pán)用作散熱器連接。該焊接連接的完整性直接影響應(yīng)用的總有效 R_θJA。
• 為 VIN、VOUT 和 GND 提供寬平面。使這些路徑盡可能寬和直接可減少轉(zhuǎn)換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并更大限度地提高效率。
• 提供足夠大的 PCB 面積，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)纳帷?/em>必須使銅面積足夠大，以確保實(shí)現(xiàn)與最大負(fù)載電流和環(huán)境溫度相稱(chēng)的低 R_θJA。使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的銅制作 PCB 頂層和底層。對(duì)于 WQFN 封裝，至少使用六個(gè)散熱過(guò)孔將散熱焊盤(pán) (PAD) 連接到 PCB 底部層的接地平面。如果 PCB 設(shè)計(jì)使用多個(gè)銅層（建議），則散熱過(guò)孔也可以連接到內(nèi)層散熱接地平面。
• 保持較小的開(kāi)關(guān)面積。保持 SW 引腳與電感器之間的銅區(qū)域盡可能短且寬。同時(shí)，必須更大程度地減小此節(jié)點(diǎn)的總面積，以幫助降低輻射 EMI。

有關(guān)其他重要指南，請(qǐng)參閱以下 PCB 布局資源：

• 開(kāi)關(guān)電源布局指南 應(yīng)用報(bào)告
• Simple Switcher PCB 布局指南 應(yīng)用報(bào)告
• 構(gòu)建電源之布局注意事項(xiàng) 研討會(huì)
• 使用 LM4360x 與 LM4600x 簡(jiǎn)化低輻射 EMI 布局 應(yīng)用報(bào)告

圖 8-77 具有快速邊沿的電流環(huán)路