ZHCSLM7E March 2020 – October 2025 LMQ61460
PRODUCTION DATA
如上所述,TI 建議使用一個中間層作為實心接地層。接地層可為敏感電路和布線屏蔽噪聲,還可為控制電路提供干凈的基準電位。AGND 和 PGND 引腳必須使用旁路電容器旁邊的過孔連接到接地平面。PGND 引腳直接連接到低側(cè) MOSFET 開關(guān)的源極,也直接連接到輸入和輸出電容器的接地端。PGND 網(wǎng)在開關(guān)頻率下會產(chǎn)生噪聲,會因負載變化而反彈。PGND 布線以及 VIN 和 SW 布線應限制在接地層的一側(cè)。接地層另一側(cè)的噪聲要少得多,必須用于敏感的布線。
TI 建議通過使用靠近接地的過孔和 VIN 連接到系統(tǒng)接地層或 VIN 自舉來提供足夠的器件散熱,這兩種方法都將散熱。系統(tǒng)接地平面頂層和底層的銅箔越厚,越利于散熱。使用四層電路板,四層的銅厚(從頂層開始)依次為:2oz/1oz/1oz/2oz。具有足夠銅厚度和適當布局布線的四層電路板可實現(xiàn)低電流傳導阻抗、適當?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。