ZHCSPF6C February 2022 – December 2025 LMQ66410 , LMQ66420 , LMQ66430
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RXB|14
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.3.10 最高環(huán)境溫度
與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，LMQ664x0 在運行時會消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)核溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及器件的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。LMQ664x0 的最高結(jié)溫必須限制為 150°C。這會限制器件的最大功率耗散，從而限制負載電流。方程式 12 展示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流?？梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來估算轉(zhuǎn)換器效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率?；蛘?，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應用要求，并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計。有關(guān)更多信息，請參閱半導體和 IC 封裝熱指標 應用報告。
其中
- η 是效率。
有效 RθJA 是一個關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
- 功率耗散
- 空氣溫度和流量
- PCB 面積
- 銅散熱器面積
- 封裝下的散熱過孔數(shù)量
- 相鄰元件放置
對于給定的工作條件，可以使用方程式 13 來估算 IC 結(jié)溫。
其中
- TJ 為 IC 結(jié)溫 (°C)。
- TA 為環(huán)境溫度（°C）。
- RθJA 為熱阻 (°C/W)。
- IC power loss 是 IC 的功率損耗 (W)。
上面提到的 IC power Loss 等于總功率損耗減去來自電感器直流電阻的損耗?？梢允褂?WEBENCH 來近似計算特定工作條件和溫度下的總功率損耗。
下面提供了圖 8-3，可估算 IC 在特定電路板面積下的熱阻。
以下資源可用作出色熱 PCB 設計和針對給定應用環(huán)境估算 RθJA 的指南：