ZHCSMX6A January 2022 – May 2022 SN74LXC2T45-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | SN74LXC2T45-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCU (VSSOP) | DTT (SON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 247.7 | 209.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 96.7 | 139.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 159.1 | 107.5 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 38.2 | 16.6 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 158.2 | 107.3 | °C/W |