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ZHCSX18C September 2024 – December 2025 TIOL221

PRODMIX

封裝選項(xiàng)

請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RGE|24
YAH|25

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購(gòu)信息

7.4 器件功能模式

這些器件可以在兩種模式下運(yùn)行：引腳模式或 SPI 模式。當(dāng) SPI/PIN 引腳為低電平時(shí)，器件在引腳模式下運(yùn)行。當(dāng) SPI/PIN 引腳為高電平時(shí)，器件在 SPI 模式下運(yùn)行。

表 7-6中說(shuō)明了任一模式下的 CQ 驅(qū)動(dòng)器控制。表 7-7中說(shuō)明了 DO 驅(qū)動(dòng)器控制。此外，如果使用 SPI 模式，可以將 CQ 和 DO 驅(qū)動(dòng)器連接在一起來(lái)驅(qū)動(dòng)更高的負(fù)載電流。表 7-8 和 CQ 和 DO 跟蹤模式說(shuō)明了此配置的設(shè)置。建議在更改驅(qū)動(dòng)器配置設(shè)置（包括驅(qū)動(dòng)器模式、電流限制和過(guò)流消隱時(shí)間）之前，將驅(qū)動(dòng)器置于禁用狀態(tài)。

表 7-6 CQ 控制

SPI/PIN	EN1	TX1	CQ_TX_MODE = 11 （禁用 CQ）	CQ_Q	NPN 模式	PNP 模式	推挽模式
L	L/開(kāi)路	L	X	X	Z	Z	Z
	L/開(kāi)路	H	X	X	Z	Z	Z
	H	L	X	X	Z	H	H
	H	H	X	X	L	Z	L
H	L	L	0	0	Z	Z	Z
		H		0	Z	Z	Z
		L		1	Z	H	H
		H		1	Z	H	H
	H	L		0	Z	H	H
		H		0	L	Z	L
		L		1	Z	H	H
		H		1	Z	H	H
	X	X	1	X	Z	Z	Z

表 7-7 DO 控制當(dāng) DO 和 CQ 設(shè)置為跟蹤（DO_CQ_TRACK 設(shè)置為 1b）時(shí)，請(qǐng)參閱表 7-8。

SPI/PIN	EN2	TX2	DO_MODE=11 （禁用 DO）	DO_Q	NPN 模式	PNP 模式	推挽模式
L	L/開(kāi)路	L	X	X	Z	Z	Z
	L/開(kāi)路	H	X	X	Z	Z	Z
	H	L	X	X	Z	H	H
	H	H	X	X	L	Z	L
H	L	L	0	0	Z	Z	Z
		H		0	Z	Z	Z
		L		1	Z	H	H
		H		1	Z	H	H
	H	L		0	Z	H	H
		H		0	L	Z	L
		L		1	Z	H	H
		H		1	Z	H	H
	X	X	1	X	Z	Z	Z

表 7-8 DO 控制（當(dāng) DO_CQ_TRACK = 1b 時(shí)）當(dāng) DO 和 CQ 設(shè)置為跟蹤（DO_CQ_TRACK 設(shè)置為 1b）時(shí)，DO 驅(qū)動(dòng)器遵循 CQ 配置并忽略 DO 配置，包括驅(qū)動(dòng)器模式、電流限制和驅(qū)動(dòng)器設(shè)置。

SPI/PIN	DO_CQ_TRACK=1b	EN2/TX2/DO_MODE/DO_CQ	EN1	TX1	CQ_TX_MODE=11 （禁用 CQ）	CQ_Q	NPN 模式（依據(jù) CQ 配置）	PNP 模式（依據(jù) CQ 配置）	推挽模式（依據(jù) CQ 配置）
H	1b	X	L	L	0	0	Z	Z	Z
				H		0	Z	Z	Z
				L		1	Z	H	H
				H		1	Z	H	H
			H	L		0	Z	H	H
				H		0	L	Z	L
				L		1	Z	H	H
				H		1	Z	H	H
			X	X	1	X	Z	Z	Z

表 7-9 引腳模式下的 NPN、PNP 和推挽模式選擇

SPI/PIN	CS/PP	SDI/NPN	CQ 和 DO 驅(qū)動(dòng)器模式
L	L	L	PNP
	L	H	NPN
	H	X	推挽
H	X	X	通過(guò) SPI 接口選擇 CQ 和 DO 驅(qū)動(dòng)器模式