ZHCSX18C September 2024 – December 2025 TIOL221
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 引腳名稱 | 引腳編號 | 類型(1) | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|---|---|
| VQFN | DSBGA | ||||
| CQ | 8 | A1 | I/O | 高壓 | IO-Link 信號數(shù)據(jù)引腳。 |
| CS/PP | 1 | E1 | I | 數(shù)字 | SPI 模式下的片選輸入引腳。 引腳模式下的推挽模式選擇輸入 |
| DI | 12 | A5 | I | 高壓 | DI 接收器輸入??稍?RX2 引腳監(jiān)控 DI 接收器輸出。 |
| DO | 11 | A4 | O | 高壓 | DO 驅(qū)動器輸出。DO 是 TX2 引腳上輸入的反向邏輯電平。 |
| EN1 | 3 | C2 | I | 低壓數(shù)字 | 來自本地控制器的 CQ 驅(qū)動器使能輸入信號。邏輯低電平將 CQ 輸出設(shè)置為高阻態(tài)。弱內(nèi)部下拉。 |
| EN2 | 19 | E5 | I | 低壓數(shù)字 | 來自本地控制器的 DO 驅(qū)動器使能輸入信號。邏輯低電平將 DO 輸出設(shè)置為高阻態(tài)。弱內(nèi)部下拉。 |
| ILIM_ADJ1 | 6 | B2 | I | 低壓模擬 | CQ 驅(qū)動器電流限制調(diào)整的輸入。在 ILIM_ADJ1 和 LM 之間連接電阻器 RSET1。 |
| ILIM_ADJ2 | 7 | B3 | I | 低壓模擬 | DO 驅(qū)動器電流限制調(diào)整的輸入。在 ILIM_ADJ2 和 LM 之間連接電阻器 RSET2。 |
| INT/NFLT1 | 20 | E4 | O | 低壓數(shù)字 | CQ 通道的中斷輸出、推挽(SPI 模式)或故障指示器,開漏(引腳模式) |
| LM | 10 | A3 | G | 接地 | 接地。 |
| LP | 9 | A2 | PI | 高壓 | 器件的電源輸入(典型值 24V)。將 1μF 電容器連接到 LM(接地),盡可能靠近器件。 |
| NC | -- | B5 | NC | 無連接 | 內(nèi)部未連接。 |
| RX1 | 2 | D1 | O | 低壓數(shù)字 | C/Q 接收器邏輯輸出。RX2 是 CQ 輸入信號的反向邏輯電平。 |
| RX2 | 15 | C5 | O | 低壓數(shù)字 | DI 接收器邏輯輸出。RX2 是 DI 輸入信號的反向邏輯電平。 |
| SCK | 22 | E3 | I | 低壓數(shù)字 | SPI 時鐘輸入 |
| SDI/NPN | 24 | E2 | I | 低壓數(shù)字 | SPI 串行數(shù)據(jù)輸入(SPI 模式) 或 NPN 模式選擇器(引腳模式) |
| SDO/NFLT2 | 21 | D3 | O | 低壓數(shù)字 | DO 通道的 SPI:串行數(shù)據(jù)輸出、推挽(SPI 模式)或故障電感器,開漏(引腳模式) |
| SPI/PIN | 23 | D2 | I | 低壓數(shù)字 | SPI 或引腳模式選擇輸入。將此引腳驅(qū)動為低電平以實現(xiàn)引腳模式運行。將此引腳驅(qū)動為高電平以進(jìn)行 SPI 模式控制。 |
| TX1 | 4 | C1 | I | 低壓數(shù)字 | 來自本地微控制器的 CQ 驅(qū)動器輸入數(shù)據(jù)。弱內(nèi)部上拉。 |
| TX2 | 17 | D5 | I | 低壓數(shù)字 | 來自本地微控制器的 DO 驅(qū)動器輸入數(shù)據(jù)。弱內(nèi)部上拉。 |
| VOUT | 13 | B4 | PO | 低壓 | LDO 穩(wěn)壓器輸出。輸出電平由 VSEL 引腳確定 |
| VSEL | 16 | C4 | I | 低壓 |
|
| RESET | 14 | C3 | O | 低壓 | 復(fù)位輸出引腳,開漏,低電平有效。該引腳用作復(fù)位引腳來指示 LP 或 VOUT 上的 UV。 |
| V5IN | 5 | B1 | PI | 低壓 | (可選)將此引腳從外部穩(wěn)壓器連接至 5V 電源輸入,以便降低內(nèi)部穩(wěn)壓器的功率耗散。如果未使用,將引腳保持懸空。 |
| WU | 18 | D4 | O | 低壓數(shù)字 | 向本地微控制器提供的喚醒指示。開漏輸出,通過上拉電阻器將此引腳連接至 VCOUT。 |
| 散熱焊盤 | 散熱焊盤 | 不適用 | G | 接地 | 將外露散熱焊盤接地 (LM) 以實現(xiàn)出色的熱性能和電氣性能 |