ZHCSXJ9B November 2024 – November 2025 TLV3511-Q1 , TLV3512-Q1
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV3511 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 198.1 | 220.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 95.6 | 136.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 64.7 | 65.9 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 32.1 | 34.5 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 64.3 | 65.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |