ZHCSXJ9B November 2024 – November 2025 TLV3511-Q1 , TLV3512-Q1
PRODMIX
| 熱指標(biāo) (1) | TLV3512 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 154.1 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 48.6 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 88.5 | °C/W | |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.7 | °C/W | |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 87.1 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | |