ZHCS246E May 2011 – April 2015 TMP006
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
-
8 Detailed Description
- 8.1 Overview
- 8.2 Functional Block Diagram
- 8.3 Feature Description
- 8.4 Device Functional Modes
- 8.5 Register Maps
- 9 Application and Implementation
- 10Power-Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YZF|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
- 集成了MEMS熱電堆以進(jìn)行非接觸式溫度感測(cè)
- 用于冷接點(diǎn)參考的本地溫度傳感器
- 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)為 ±1°C（最大值）
- –40°C 至 +125°C 范圍內(nèi)為 ±1.5°C（最大值）
- 兩線制串行接口選項(xiàng)：
- 與 I2C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容
- TMP006 的接口電壓為 3.3V
- TMP006B 的接口電壓為 1.8V
- 8 個(gè)可編程地址
- 與 I2C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容
- 低功耗
- 電源：2.2V 至 5.5V
- 工作電流：240μA（典型值）
- 關(guān)斷電流：1µA（最大值）
- 緊湊型封裝
- 1.6mm × 1.6mm × 0.625mm DSBGA
2 應(yīng)用
- 非接觸式溫度感測(cè)
- 外殼溫度
- 激光打印機(jī)
- 功率繼電器
- 保健與美容
- HVAC 舒適度優(yōu)化
- 氣體濃度
- 火焰檢測(cè)
3 說(shuō)明
TMP006 和 TMP006B 是全集成 MEMS 熱電堆傳感器，無(wú)需直接接觸物體即可測(cè)量其溫度。熱電堆會(huì)吸收物體中波長(zhǎng)介于 4um 至 16um 之間（最終用戶(hù)定義的視野范圍）的無(wú)源紅外能量。
該傳感器會(huì)通過(guò) I2C 和 SMBus 兼容接口使用片上芯片熱傳感器測(cè)量對(duì)熱電堆兩端電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行數(shù)字化并報(bào)告。利用這一數(shù)據(jù)，可通過(guò)外部處理器計(jì)算目標(biāo)物體的溫度。
TMP007 是 TMP006 或 TMP006B 的增強(qiáng)版。TMP007 融合了 TMP006 和 TMP006B 的所有特性，并且增添了數(shù)學(xué)引擎在芯片上執(zhí)行所有公式運(yùn)算，以便能夠直接從器件讀取目標(biāo)物體的溫度。TMP007 還內(nèi)置有非易失性存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)校準(zhǔn)系數(shù)。
紅外熱電堆傳感器的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件可以測(cè)量超出器件工作溫度范圍的物體溫度，前提是器件本身未超出工作溫度范圍（–40°C 至 +125°C）。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| TMP006 | DSBGA (8) | 1.60mm x 1.60mm |
| TMP006B |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見(jiàn)數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。
