ZHCSTJ2B October 2023 – February 2026 TPS3762-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS3762-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDF | |||
| 8-PIN | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 154.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 77.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 73.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 72.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |