ZHCSTS9B December 2024 – July 2025 TPS4HC120-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
為了防止熱關(guān)斷,TJ 必須小于 150°C。HTSSOP 封裝具有良好的熱阻抗。然而,PCB 布局非常重要。良好的 PCB 設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化熱傳遞,這對于器件的長期可靠性至關(guān)重要。