ZHCSL23D March 2020 – July 2021 TPS548A29
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 內(nèi)部 VCC LDO 以及在 VCC 引腳上使用外部偏置
- 7.3.2 啟用
- 7.3.3 輸出電壓設(shè)置
- 7.3.4 內(nèi)部固定軟啟動(dòng)和外部可調(diào)軟啟動(dòng)
- 7.3.5 用于輸出電壓跟蹤的外部 REFIN
- 7.3.6 頻率和工作模式選擇
- 7.3.7 D-CAP3 控制
- 7.3.8 低側(cè) FET 過(guò)零
- 7.3.9 電流檢測(cè)和正過(guò)流保護(hù)
- 7.3.10 低側(cè) FET 負(fù)電流限制
- 7.3.11 電源正常
- 7.3.12 過(guò)壓和欠壓保護(hù)
- 7.3.13 越界 (OOB) 運(yùn)行
- 7.3.14 輸出電壓放電
- 7.3.15 UVLO 保護(hù)
- 7.3.16 熱關(guān)斷保護(hù)
- 7.4 器件功能模式
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RWW|21
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.3.3 輸出電壓設(shè)置
輸出電壓由分壓器電阻 RFB_HS 和 RFB_LS 進(jìn)行編程。在 FB 引腳和負(fù)載的正節(jié)點(diǎn)之間連接 RFB_HS，并在 FB 引腳和 VSNS– 引腳之間連接 RFB_LS。建議的 RFB_LS 值為 10kΩ，范圍為 1kΩ 至 20kΩ。在確定 RFB_HS 的值時(shí)應(yīng)使用Equation1。
FB 精度由兩個(gè)因素決定。第一個(gè)因素是內(nèi)部 600mV 基準(zhǔn)（除非施加外部 VREF，否則會(huì)將該基準(zhǔn)施加到 SS/REFIN 引腳）的精度。TPS548A29 器件在 0°C 至 85°C 范圍內(nèi)提供 ±0.5% 的 VINTREF 精度，在 -40°C 至 125°C 范圍內(nèi)提供 ±1.0% 的 VINTREF 的精度。第二個(gè)因素是 SS/REFIN 至 FB 精度，表示控制環(huán)路調(diào)節(jié) FB 節(jié)點(diǎn)至 SS/REFIN 引腳的精度。TPS548A29 器件在 -40°C 至 125°C 范圍內(nèi)提供 ±0.6% 的 SS/REFIN 至 FB 精度。例如，在 0°C 至 85°C 范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí)，總 FB 精度為 ±1.1%，其中考慮了芯片結(jié)溫的影響以及器件之間的差異。
為了提高整體 VOUT 精度，強(qiáng)烈建議為 FB 分壓器使用 ±1% 精度或更佳的電阻。
無(wú)論是遙感還是單端檢測(cè)連接，F(xiàn)B 分壓器 RFB_HS 和 RFB_LS 都應(yīng)盡可能靠近該器件放置。