ZHCSU07A September 2024 – October 2025 TPS548B23
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS548B23 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| VAN(WQFN-HR、JEDEC 布局) | VAN(WQFN-HR、應(yīng)用布局、6 層 PCB) | |||
| 19 引腳 | 19 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 59 | 19.0(2) | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 36 | 不適用 (3) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.6 | 不適用 (3) | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.9 | 不適用 (3) | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.5 | 不適用 (3) | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 (3) | °C/W |