1 回流焊曲線

板級(jí)回流焊曲線取決于多種因素，包括但不限于焊接類型、助焊劑、封裝類型、元件數(shù)量、電路板層數(shù)、電路板尺寸、回流爐類型、精度，以及清洗前和清洗后過程。由于存在諸多變量，無(wú)法提供單一的回流焊曲線，來(lái)代表使用特定封裝類型的所有電路板。通常，制造工廠已備有現(xiàn)成的回流焊曲線，并會(huì)根據(jù)特定硬件對(duì)其進(jìn)行調(diào)整。

TI 建議將助焊劑制造商推薦的回流焊曲線作為初始基準(zhǔn)。當(dāng)然，需要根據(jù)焊料達(dá)到液相線溫度之前，助焊劑揮發(fā)所需的時(shí)間來(lái)掌握這些參數(shù)偏差。通常，陶瓷器件與 < 3°C/s 的斜升速率和 < 6°C/s 的斜降速率兼容，最高峰值溫度為 260°C。

如果不超過峰值溫度和斜升速率，氣密性封裝將承受三次回流焊。

大多數(shù)金屬蓋封裝采用 80% 金 - 20% 錫預(yù)成型焊片來(lái)實(shí)現(xiàn)封蓋連接。金-錫焊料將在 270°C 處開始軟化，并具有 280°C 的共熔點(diǎn)。封裝體溫度任何時(shí)候都不得超過 260°C，否則封裝的氣密性會(huì)損壞。請(qǐng)注意，通孔型氣密性器件規(guī)定了焊接最高溫度：引腳溫度為 300°C，持續(xù)時(shí)間不超過 10 秒。這不是回流焊溫度。

圖 1-1 典型 Pb/Sn 焊錫膏的起始曲線.