ZHCADX1A September 2020 – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP
TI 為兼容的氣密性封裝提供各種端接鍍層，例如：
| 涂層 | 最小值 | 最大值 |
|---|---|---|
| 熱浸焊（適用于所有圓形引線） | 60μin | 未指定 |
| 熱浸焊（適用于間距為 ≤25mil 的圓形引線以外的所有形狀） | 150μin | 未指定 |
| 熱浸焊（適用于間距為 >25mil 的圓形引線以外的所有形狀） | 200μin | 未指定 |
| 錫鉛板（電鍍） | 300μin | 未指定 |
| 錫鉛板（熔絲） | 200μin | 未指定 |
| 鍍金板 | 50μin | 225μin |
| 鎳板（電鍍） | 50μin | 350μin |
| 鎳板（無(wú)電鍍） | 50μin | 250μin |
| 鎳鍍層 | 50μin | 350μin |
電子行業(yè)目前公認(rèn)一個(gè)閾值標(biāo)準(zhǔn)：在共晶錫鉛焊料中，可溶解的金重量占比上限為 3%，若超過(guò)此比例，焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)金脆現(xiàn)象。
根據(jù)規(guī)定的鍍金厚度，建議在將鍍金引線安裝到電路板上前進(jìn)行預(yù)鍍錫（浸焊處理），以去除引腳上的金層。如果不這樣做，板級(jí)焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)金脆現(xiàn)象。建議采用流動(dòng)錫爐，或在靜態(tài)錫爐中進(jìn)行兩次浸焊處理。應(yīng)定期監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)焊料成分是否含金。