ZHCAFX6 October 2025 HDC3020
7.2 案例研究 2：100%RH 環(huán)境下的漸變 RH 精度漂移
問題說明
HDC3022 部署在三種室外環(huán)境中：城市、沿海和山區(qū)。所有器件最初都滿足 RH 精度規(guī)格。然而，在兩到三個月內(nèi)，器件的 RH 精度下降，無法在高濕度條件下達到完全 100% RH。例如，盡管環(huán)境濕度達到 100%，但有一個傳感器仍保持 90% RH，如圖 7-3 所示。
圖 7-3 100% RH 下降時的 HDC3022 RH 誤差隨時間推移的變化調(diào)查階段
由于器件部署之前在規(guī)格范圍內(nèi)運行，因此排除了 PCB 布局、組裝或再水合等早期原因。雖然環(huán)境暴露在三個位置各不相同，但癥狀一致，表明存在共同的根本原因。
盡管長時間暴露在 100% RH 下通常會導(dǎo)致正 RH 偏移，但這些傳感器表現(xiàn)出相反的情況：最大 RH 讀數(shù)降低。這表明存在障礙物，而非聚合物飽和。將器件在 70°C 和 10% RH 條件下烘烤 6 小時可恢復(fù) RH 精度，確認這是可恢復(fù)的誤差。
確定可能的原因是 PTFE 濾膜上灰塵堆積，因而限制濕氣進入。這個假設(shè)在消除過程中形成，因為初始部署期間 RH 準確，并且不同的應(yīng)用環(huán)境導(dǎo)致很難識別常見的暴露化學品，因此化學污染不太可能發(fā)生。烘烤后的改善表明，堆積的灰塵被部分清除，使檢測聚合物能夠再水合。
圖 7-4 顯示了根本原因識別過程，在 RH 精度調(diào)試流程圖中進行了演示：
圖 7-4 RH 精度調(diào)試流程圖案例研究 2 示例結(jié)論
- 低溫烘烤步驟通過清除障礙物改善了性能。
- 該問題與 VOC 或組裝質(zhì)量引起的化學污染無關(guān)。
- 外殼設(shè)計改進可以通過調(diào)整進氣方向來減少未來的灰塵侵入，使灰塵無法到達 HDC3022。
- 由于實踐中現(xiàn)場器件無法放入烘箱處理，建議定期使用集成式加熱器。