ZHCAFX6 October 2025 HDC3020
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- 摘要
- 商標(biāo)
- 1引言：為什么 RH 傳感器表現(xiàn)為超出規(guī)格
- 2定義：RH 精度的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)
- 3初始故障排除步驟
- 4RH 誤差的常見(jiàn)來(lái)源 — 預(yù)防和緩解
- 5總結(jié)：設(shè)計(jì)和調(diào)試 RH 精度
- 6參考資料
- 7附錄
1.1 RH 誤差發(fā)生在哪里以及何時(shí)發(fā)生？
圖 1-1 展示了從設(shè)計(jì)到部署的典型流程，從評(píng)估 EVM 開始，到最終應(yīng)用用例結(jié)束。在該流程的每個(gè)階段，都可能產(chǎn)生 RH 精度誤差。為了有效地排除 RH 精度誤差的根本原因，TI 建議先確定誤差首次出現(xiàn)的階段，然后反向跟蹤問(wèn)題。例如，如果在使用評(píng)估模塊 (EVM) 進(jìn)行評(píng)估期間檢測(cè)到 RH 精度誤差，則誤差必然與環(huán)境影響、發(fā)熱效應(yīng)、化學(xué)品暴露或原型/生產(chǎn)測(cè)試方法不正確有關(guān)。這是因?yàn)?EVM 提供了已知良好的 PCB 設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程。
圖 1-1 RH 傳感器設(shè)計(jì)示例時(shí)間軸RH 誤差的不同來(lái)源在圖 1-1中采用顏色編碼，本文檔的以下章節(jié)將對(duì)此進(jìn)行更深入的討論：
- 組裝、焊接和制造過(guò)程、儲(chǔ)存和處理以及化學(xué)污染中討論了化學(xué)污染。
- 測(cè)試設(shè)置和環(huán)境中討論了不正確的測(cè)量方法。
- PCB 和外殼設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)、儲(chǔ)存和處理以及測(cè)試設(shè)置和環(huán)境中討論了熱效應(yīng)和梯度。
- 儲(chǔ)存和處理以及運(yùn)行條件：應(yīng)用環(huán)境條件和影響中討論了 RH 隨時(shí)間變化的漂移
- 組裝后的再水合中討論了再水合
- 組裝、焊接和制造過(guò)程、儲(chǔ)存和處理以及化學(xué)污染中討論了物理影響和損壞。
- PCB 和外殼設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)、組裝、焊接和制造過(guò)程以及運(yùn)行條件：應(yīng)用環(huán)境條件和影響中討論了環(huán)境影響。