可以使用集成式加熱器定期去除吸收的多余水分，而不必從系統(tǒng)中拆卸 RH 傳感器進(jìn)行外部烘烤。加熱器可用于在高濕度環(huán)境中恢復(fù) RH 精度，并防止/消除檢測(cè)表面上的冷凝。典型的程序涉及以 3V 或更高的電壓為傳感器供電，以最大功率激活加熱器幾分鐘，然后測(cè)量 RH 精度。在最大功率下使用加熱器，將可在給定電源電壓下實(shí)現(xiàn)最大的溫升。用戶應(yīng)力求使用加熱器達(dá)到 100°C。為了使用加熱器進(jìn)行 RH 精度校正，請(qǐng)按照以下過程操作：

1. 通過功率設(shè)置激活加熱器，以使 RH 傳感器達(dá)到 100°C（通常是 3.3V VDD 的最大功率）。

2. 在最終溫度下運(yùn)行加熱器至少 1 分鐘、最多 5 分鐘（或在加熱器測(cè)試期間監(jiān)測(cè) RH 讀數(shù)，確保 RH 讀數(shù)降至 2%-3%RH 以下）。

3. 停用加熱器，等待至少 1-5 分鐘進(jìn)行冷卻（確保溫度讀數(shù)恢復(fù)到先前的環(huán)境讀數(shù)）。

4. 重新測(cè)量 RH 并評(píng)估 RH 精度，根據(jù)需要重復(fù)步驟 1-4。

5. 定期重復(fù)步驟 1-4，防止 RH 精度偏離規(guī)格限值。加熱器環(huán)路頻率將取決于導(dǎo)致 RH 精度問題的環(huán)境條件，加熱器效率和功率等級(jí)，需要用戶進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。

加熱器性能應(yīng)在實(shí)驗(yàn)室設(shè)置中進(jìn)行表征，該設(shè)置應(yīng)嚴(yán)密復(fù)制應(yīng)用條件以確定最佳設(shè)置。PCB 設(shè)計(jì)會(huì)影響加熱器效率。將散熱焊盤焊接在傳感器下方可能會(huì)將熱量散發(fā)到電路板中，減少聚合物表面可獲得的熱量。為了改善加熱，請(qǐng)考慮盡量減少傳感器下方的覆銅、使用薄 PCB (< 32 mil) 或柔性 PCB、引入槽切口并使散熱焊盤保持未焊接狀態(tài)。

使用加熱器確實(shí)需要權(quán)衡取舍。在加熱器激活期間及之后不久，由于溫度快速上升，RH 讀數(shù)將不準(zhǔn)確，導(dǎo)致 RH 讀數(shù)下降到 0%RH。此外，加熱器消耗的電流要大得多。例如，HDC3020 在全功率加熱期間可以在 3.3V 下消耗高達(dá) 112mA 電流。在電池供電系統(tǒng)中，這可能會(huì)限制使用。設(shè)計(jì)人員必須平衡加熱器使用頻率與系統(tǒng)功率限制，尤其是在持續(xù)潮濕的環(huán)境中。加熱器也無法幫助消除負(fù) RH 偏移，因?yàn)閷?dǎo)致這些誤差的原因是高溫暴露。