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LMG3626

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700V 220mΩ GaN FET with integrated driver, protection and current sensing

產(chǎn)品詳情

VDS (max) (V) 650 RDS(on) (mΩ) 270 ID (max) (A) 3.6 Features Bottom-side cooled, Current sense, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Enable pin, Low Quiescent Current, Low standby current, Overtemperature protection, Slew Rate Control, Wide input voltage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VDS (max) (V) 650 RDS(on) (mΩ) 270 ID (max) (A) 3.6 Features Bottom-side cooled, Current sense, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Enable pin, Low Quiescent Current, Low standby current, Overtemperature protection, Slew Rate Control, Wide input voltage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (REQ) 38 42.4 mm2 8 x 5.3
  • 700V、220m?、GaN 功率 FET
  • 具有低傳播延遲和可調(diào)節(jié)導(dǎo)通壓擺率控制的集成柵極驅(qū)動器
  • 具有高帶寬和高精度的電流檢測仿真
  • 逐周期過流保護(hù)
  • 通過 FLT 引腳報告實現(xiàn)過熱保護(hù)
  • AUX 靜態(tài)電流:240μA
  • AUX 待機(jī)靜態(tài)電流:50μA
  • 最大電源和輸入邏輯引腳電壓:26V
  • 帶有散熱焊盤的 8mm × 5.3mm QFN 封裝
  • 700V、220m?、GaN 功率 FET
  • 具有低傳播延遲和可調(diào)節(jié)導(dǎo)通壓擺率控制的集成柵極驅(qū)動器
  • 具有高帶寬和高精度的電流檢測仿真
  • 逐周期過流保護(hù)
  • 通過 FLT 引腳報告實現(xiàn)過熱保護(hù)
  • AUX 靜態(tài)電流:240μA
  • AUX 待機(jī)靜態(tài)電流:50μA
  • 最大電源和輸入邏輯引腳電壓:26V
  • 帶有散熱焊盤的 8mm × 5.3mm QFN 封裝

LMG3626 是一款 700V 220mΩ GaN 功率 FET,適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。LMG3626 通過在 8mm × 5.3mm QFN 封裝中集成 GaN FET 和柵極驅(qū)動器,簡化了設(shè)計并減少了元件數(shù)量。

可編程導(dǎo)通壓擺率可實現(xiàn) EMI 和振鈴控制。與傳統(tǒng)的電流檢測電阻相比,電流檢測仿真可降低功耗,并允許將低側(cè)散熱焊盤連接到?jīng)鏊?PCB 電源地。

LMG3626 具有低靜態(tài)電流和快速啟動時間,可滿足轉(zhuǎn)換器輕負(fù)載效率要求,并實現(xiàn)突發(fā)模式運行。保護(hù)特性包括欠壓鎖定 (UVLO)、逐周期電流限制和過熱保護(hù)。過熱保護(hù)通過漏極開路 FLT 引腳報告。

LMG3626 是一款 700V 220mΩ GaN 功率 FET,適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。LMG3626 通過在 8mm × 5.3mm QFN 封裝中集成 GaN FET 和柵極驅(qū)動器,簡化了設(shè)計并減少了元件數(shù)量。

可編程導(dǎo)通壓擺率可實現(xiàn) EMI 和振鈴控制。與傳統(tǒng)的電流檢測電阻相比,電流檢測仿真可降低功耗,并允許將低側(cè)散熱焊盤連接到?jīng)鏊?PCB 電源地。

LMG3626 具有低靜態(tài)電流和快速啟動時間,可滿足轉(zhuǎn)換器輕負(fù)載效率要求,并實現(xiàn)突發(fā)模式運行。保護(hù)特性包括欠壓鎖定 (UVLO)、逐周期電流限制和過熱保護(hù)。過熱保護(hù)通過漏極開路 FLT 引腳報告。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMG3626 具有集成式驅(qū)動器 和電流檢測仿真功能 的 700V、 220 m?、GaN FET 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 6月 30日
證書 BEAGLEY-AI FCC Test Report 2024年 6月 25日
技術(shù)文章 The benefits of low-power GaN in common AC/DC power topologies PDF | HTML 2024年 1月 30日
應(yīng)用簡報 利用 TI GaN 中的集成電流檢測功能更大限度提高系統(tǒng)效率 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 12月 13日
產(chǎn)品概述 使用 LMG362x 系列 低功耗 GaN FET 進(jìn)行設(shè)計 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 11月 29日
證書 LMG3626EVM-074 EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 9月 22日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

LMG3626EVM-074 — LMG3626 支持 USB Type-C? PD 的 65W 準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器評估模塊

LMG3626EVM-074 評估模塊 (EVM) 采用具有電流檢測仿真功能的 LMG3626 集成式 GaN FET,展示了 65W USB Type-C? 電力輸送 (PD) 離線適配器的高效率和高密度特性。該輸入支持 90VAC 至 265VAC 通用電壓范圍,輸出可設(shè)置為 5V、9V 和 15V(電流最大為 3A)或 20V(電流最大為 3.25A),此類設(shè)置可通過 USB PD 接口控制器進(jìn)行調(diào)整。標(biāo)稱頻率高達(dá) 200kHz 的高頻運行可實現(xiàn)小解決方案尺寸,而多模式運行可保持高效率。在輸出端使用同步整流技術(shù),以提高效率。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
仿真模型

LMG3626 SIMPLIS Model

SLUM952.ZIP (87 KB) - SIMPLIS Model
計算工具

LMG36XX-CALC LMG36XX Quasi-Resonant Flyback Power Stage Design Calculator

The purpose of this tool is to aid in the design of the main power stage components of a Quasi-Resonant Flyback Converter (QR) with the use LMG36XX integrated GaN FET. Calculations are provided for frequency, voltage/current stresses, and losses in converter.
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
氮化鎵 (GaN) 功率級
  • LMG3612 具有集成驅(qū)動器和保護(hù)功能的 650-V 120-mΩ?GaN FET
  • LMG3614 具有集成驅(qū)動器和保護(hù)功能的 650-V 170-mΩ?GaN FET
  • LMG3616 具有集成驅(qū)動器和保護(hù)功能的 650-V 270-mΩ?GaN FET
  • LMG3622 700V 106mΩ GaN FET with integrated driver and protection
  • LMG3624 700V 155mΩ GaN FET with integrated driver, protection and current sensing
  • LMG3626 700V 220mΩ GaN FET with integrated driver, protection and current sensing
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (REQ) 38 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻