為了更大限度減少開關(guān)損耗,應(yīng)該盡可能縮短開關(guān)節(jié)點的上升和下降時間。為了防止電場和磁場輻射以及高頻諧振問題,請務(wù)必確保元件布局合理,以盡可能減小高頻電流路徑環(huán)路(參閱 圖 12-1)。請仔細按照以下特定順序來實現(xiàn)正確的布局。
- 將輸入電容器盡可能靠近 PMID 引腳放置,并使用最短的粗覆銅布線將輸入電容器連接到 PMID 引腳和 GND 平面。
- 至關(guān)重要的是,器件背面裸露的散熱焊盤應(yīng)焊接至 PCB 接地。確保 IC 正下方有足夠的熱過孔,且連接到其他層上的接地平面。將 GND 引腳連接到頂層上的散熱焊盤。
- 將輸出電容器靠近電感器輸出端子和充電器器件放置。接地連接需要通過短覆銅布線或 GND 平面連接至 IC 接地
- 將電感器輸入端子盡可能靠近 SW 引腳放置,并限制 SW 節(jié)點覆銅面積,以降低電場和磁場輻射。不要為此連接并聯(lián)使用多個層。更大限度地降低從此區(qū)域到任何其他布線或平面的寄生電容。
- 如果可能,模擬接地應(yīng)與電源接地分開布線。使用散熱焊盤作為充電器器件下方的單一接地連接點,將模擬接地和電源接地連接在一起。如果沒有多個接地平面,則可以將所有接地連接到單個接地平面。
- 去耦電容器應(yīng)放置在器件引腳附近,并盡可能縮短布線連接。
- 對于高輸入電壓和高充電電流應(yīng)用,應(yīng)該在 GND 上規(guī)劃足夠的覆銅面積,以便耗散功率損耗所產(chǎn)生的熱量。
- 確保過孔的數(shù)量和尺寸能夠為給定電流路徑提供足夠的銅