ZHCSA48E July 2012 – July 2025 DRV8844
PRODUCTION DATA
PowerPAD? 封裝通過(guò)外露焊盤(pán)去除器件的熱量。為了確保正常運(yùn)行，該焊盤(pán)必須熱接至 PCB 上的覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。在帶有接地層的多層 PCB 上，可以通過(guò)增加多個(gè)過(guò)孔將散熱墊連接到接地層來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。在沒(méi)有內(nèi)部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一側(cè)增加覆銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。如果覆銅區(qū)域位于 PCB 與器件相反的一側(cè)，則使用熱過(guò)孔來(lái)傳遞頂層和底層之間的熱量。
有關(guān)如何設(shè)計(jì) PCB 的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 TI 應(yīng)用報(bào)告 SLMA002 — 《PowerPAD? 熱增強(qiáng)型封裝》和 TI 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) SLMA004 — 《PowerPAD? 速成》，詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ti.com。
一般來(lái)說(shuō)，提供的覆銅區(qū)域面積越大，消耗的功率就越多。