ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DEF|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4 再水合建議
再水合可在高溫暴露（例如回流焊）后恢復(fù)濕度傳感器的基準(zhǔn)性能。在回流期間，檢測(cè)聚合物可能會(huì)暫時(shí)失去水分，從而導(dǎo)致讀數(shù)出現(xiàn)短期漂移。再水合可使聚合物重新平衡，提高穩(wěn)定性和精度，尤其是在高濕度水平下。
德州儀器 (TI) 建議執(zhí)行以下加速再水合例程：
- 加速再水合：25°C，80% RH 持續(xù) 48 小時(shí)
此加速例程可使感應(yīng)聚合物完全飽和，并使該聚合物與工廠校準(zhǔn)保持一致，從而在高 RH 環(huán)境中提供準(zhǔn)確且一致的性能。此過(guò)程可快速?gòu)氐椎鼗謴?fù)聚合物的平衡狀態(tài)，從而提高測(cè)量精度；尤其是在 RH 水平高于 70% 時(shí)，此時(shí)精度對(duì)傳感器飽和最敏感。
或者，可以使用標(biāo)準(zhǔn)室內(nèi)條件例程對(duì) HDC3120 進(jìn)行再水合：
室內(nèi)條件再水合：25°C，40–50% RH，持續(xù) 5 天
但是，室內(nèi)再水合會(huì)導(dǎo)致聚合物不飽和，從而導(dǎo)致高濕度測(cè)試點(diǎn)的 RH 讀數(shù)略有降低。這種欠飽和可能導(dǎo)致測(cè)量超出規(guī)格。圖 8-5 說(shuō)明了兩個(gè)再水合例程之間的性能差異。
圖 8-5 加速和室內(nèi)再水合例程之間的性能差異示例如果在實(shí)際測(cè)試期間器件暴露在高濕度下（>30 分鐘），室內(nèi)再水合引入的誤差通常會(huì)自行校正。然而，這種行為的可預(yù)測(cè)性較低，并且測(cè)量精度可能會(huì)暫時(shí)受到影響。因此，在可能的情況下，德州儀器 (TI) 建議使用加速再水合例程，以實(shí)現(xiàn)更可靠、更可預(yù)測(cè)的傳感器性能。