ZHCSXW8A February   2025  – June 2025 HDC3120

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級(jí)
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 典型特性
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 器件上電
      2. 7.3.2 器件禁用和啟用
      3. 7.3.3 信號(hào)輸出的轉(zhuǎn)換
         1. 7.3.3.1 相對(duì)濕度 (RH%) 測(cè)量
         2. 7.3.3.2 溫度測(cè)量
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性與唯一 ID
      5. 7.3.5 輸出短路保護(hù)
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 片上加熱器
         1. 7.4.1.1 工作原理
            1. 7.4.1.1.1 加熱器配置示例
         2. 7.4.1.2 加熱器電氣行為
         3. 7.4.1.3 加熱器溫度升高
         4. 7.4.1.4 加熱器使用指南
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
   3. 8.3 電源相關(guān)建議
   4. 8.4 再水合建議
   5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
   6. 8.6 存儲(chǔ)和 PCB 組裝
      1. 8.6.1 儲(chǔ)存和處理
      2. 8.6.2 產(chǎn)品存儲(chǔ)
      3. 8.6.3 PCB 組裝流程
      4. 8.6.4 返工注意事項(xiàng)
      5. 8.6.5 對(duì)化學(xué)品與蒸汽的靈敏度
      6. 8.6.6 暴露于高溫和高濕度條件下
      7. 8.6.7 恢復(fù)傳感器性能：烘烤與再水合程序
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關(guān)文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標(biāo)
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術(shù)語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機(jī)械、封裝和可訂購信息