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ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120

PRODUCTION DATA

封裝選項

請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。

機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DEF|8

散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

8.2.1 設計要求

相對濕度和溫度測量的精度取決于傳感器精度和傳感系統(tǒng)的設置。HDC3120 傳感其周圍環(huán)境中的相對濕度和溫度，因此傳感器的局部條件與監(jiān)測環(huán)境相匹配非常重要。即使在靜態(tài)條件下，也可以使用最終產(chǎn)品物理蓋板上的一個或多個開口來獲得良好的氣流。請參閱 PCB 布局示例，該示例可更大限度地減少 HDC3120 區(qū)域中 PCB 的熱質量，從而改善測量響應時間和精度。

使用 HDC3120 進行設計時，請執(zhí)行以下操作：

為了正確傳感環(huán)境溫度和濕度，必須將 HDC3120 置于遠離 PCB 熱源的位置。
避免在冷凝環(huán)境中使用。傳感器表面的冷凝水可能會導致 RH 測量值不準確。此外，如果在此類環(huán)境中運行，將引發(fā)水滲入器件封裝之下的風險，可能導致引腳之間短路。
避免光線直射傳感器。光線會加速電容器聚合物的老化，導致 RH 漂移隨時間增加。暴露在光線直射下還會導致傳感器發(fā)熱，造成測量不準確。
在封閉應用場景中，避免將傳感器放置在空氣“死區(qū)”中，這些區(qū)域的空氣流動性差，需要測量的空氣難以循環(huán)。與水平安裝的傳感器相比，相對于地面垂直安裝的傳感器能夠產(chǎn)生更好的效果。
避免將傳感器放置在強氣流區(qū)域（風速超過 1 米/秒），因為這會導致溫度和 RH 輸出噪聲增大。
驗證傳感器溫度是否與環(huán)境空氣溫度緊密匹配。在某些情況下，由于這方面不匹配，傳感器溫度偏差 1°C 會導致 RH 輸出誤差變化 3%。
防止灰塵隨時間積聚在傳感器周圍或頂部。對于多塵或臟污環(huán)境，請考慮使用數(shù)字式 HDC3022，它包括一個 IP67 防護等級的濾網(wǎng)。與水平安裝的傳感器相比，垂直安裝的傳感器可以最大限度地減少灰塵積聚，從而產(chǎn)生更理想的結果。
由于器件產(chǎn)生比例式輸出，耦合到電源或接地電壓的任何噪聲都會對器件的輸出產(chǎn)生影響。因此，為了實現(xiàn)最佳性能，請驗證是否為器件提供了穩(wěn)定的接地和電源。