ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
提供清潔、盡量減少暴露的組裝過程，可以保護傳感元件并保持其精度。如有可能，將 HDC3120 傳感器作為電路板上最后一個貼裝的元件，以限制回流焊接次數(shù)和與污染物的接觸。請遵循以下指導原則，以實施推薦的回流焊接程序：
回流曲線：遵守 IPC/JEDEC J-STD-020 標準，峰值溫度不超過 260°C。有關回流的一般指導原則，請參閱：MSL 等級和回流曲線。
免清洗焊料膏：必須用于空腔器件（HDC3020、HDC3120、HDC3120-Q1 或 HDC3021，去除卷帶后），因為使用水或溶劑清洗會污染檢測區(qū)域。此外，還要確認免清洗助焊劑不含可能釋氣的揮發(fā)性化學物質(zhì)。
對傳感器精度的影響：高溫會暫時使 RH 讀數(shù)出現(xiàn)偏差，隨著時間的推移，當傳感器暴露在典型的室內(nèi)環(huán)境條件下吸收濕氣時，這種偏差會逐漸減小，通常通過再水合即可恢復。
電路板清洗：對于需要清洗的電路板，每當清洗時都需要蓋住傳感器腔體。請勿用水或溶劑清洗未使用保護套的開腔傳感器（例如：HDC3120）。避免使用可能會損壞傳感器的超聲波清洗器或振動。