ZHCSXW8A February 2025 – June 2025 HDC3120
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DEF|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4 再水合建議
再水合可在高溫暴露（例如回流焊）后恢復(fù)濕度傳感器的基準(zhǔn)性能。在回流期間，檢測聚合物可能會暫時失去水分，從而導(dǎo)致讀數(shù)出現(xiàn)短期漂移。再水合可使聚合物重新平衡，提高穩(wěn)定性和精度，尤其是在高濕度水平下。
德州儀器 (TI) 建議執(zhí)行以下加速再水合例程：
- 加速再水合：25°C，80% RH 持續(xù) 48 小時
此加速例程可使感應(yīng)聚合物完全飽和，并使該聚合物與工廠校準(zhǔn)保持一致，從而在高 RH 環(huán)境中提供準(zhǔn)確且一致的性能。此過程可快速徹底地恢復(fù)聚合物的平衡狀態(tài)，從而提高測量精度；尤其是在 RH 水平高于 70% 時，此時精度對傳感器飽和最敏感。
或者，可以使用標(biāo)準(zhǔn)室內(nèi)條件例程對 HDC3120 進(jìn)行再水合：
室內(nèi)條件再水合：25°C，40–50% RH，持續(xù) 5 天
但是，室內(nèi)再水合會導(dǎo)致聚合物不飽和，從而導(dǎo)致高濕度測試點的 RH 讀數(shù)略有降低。這種欠飽和可能導(dǎo)致測量超出規(guī)格。圖 8-5 說明了兩個再水合例程之間的性能差異。
圖 8-5 加速和室內(nèi)再水合例程之間的性能差異示例如果在實際測試期間器件暴露在高濕度下（>30 分鐘），室內(nèi)再水合引入的誤差通常會自行校正。然而，這種行為的可預(yù)測性較低，并且測量精度可能會暫時受到影響。因此，在可能的情況下，德州儀器 (TI) 建議使用加速再水合例程，以實現(xiàn)更可靠、更可預(yù)測的傳感器性能。