ZHCS525I January 2007 – November 2025 LM25576
PRODUCTION DATA
圖 4-1 PWP 20-HTSSOP(頂視圖)| 編號(hào) | 名稱(chēng) | 類(lèi)型(1) | 說(shuō)明 |
|---|---|---|---|
| 1 | VCC | O | 偏置穩(wěn)壓器的輸出 不超過(guò) 9V 時(shí),Vcc 隨 Vin 同步變化,超過(guò) 9V 則 Vcc 穩(wěn)壓至 7V。需要一個(gè) 0.1μF 至 1μF 陶瓷去耦電容器??梢栽谠撘_上施加外部電壓 (7.5V–14V),以降低內(nèi)部功率耗散。 |
| 2 | SD | I | 關(guān)斷或 UVLO 輸入 如果 SD 引腳電壓低于 0.7V,穩(wěn)壓器將處于低功耗狀態(tài)。如果 SD 引腳電壓介于 0.7V 至 1.225V 之間,則穩(wěn)壓器處于待機(jī)模式。如果 SD 引腳電壓高于 1.225V,則穩(wěn)壓器會(huì)運(yùn)行。外部分壓器可以用于設(shè)置線路欠壓關(guān)斷閾值。如果 SD 引腳保持開(kāi)路,則 5μA 上拉電流源會(huì)將穩(wěn)壓器完全配置為可正常運(yùn)行。 |
| 3、4 | VIN | I | 輸入電源電壓 標(biāo)稱(chēng)工作范圍:6V 至 42V |
| 5 | SYNC | I | 振蕩器同步輸入或輸出 內(nèi)部振蕩器可以通過(guò)外部下拉器件與外部時(shí)鐘同步。通過(guò)連接 SYNC 引腳,可以將多個(gè) LM25576 器件一起同步。 |
| 6 | COMP | 內(nèi)部誤差放大器的輸出 環(huán)路補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)應(yīng)連接在該引腳和 FB 引腳之間。 |
|
| 7 | FB | I | 來(lái)自穩(wěn)壓輸出的反饋信號(hào) 此引腳連接到內(nèi)部誤差放大器的反相輸入端。調(diào)節(jié)閾值為 1.225V。 |
| 8 | RT | I | 內(nèi)部振蕩器頻率設(shè)置輸入 用一個(gè)連接在該引腳和 AGND 引腳之間的電阻器來(lái)設(shè)置該內(nèi)部振蕩器。 |
| 9 | 斜坡 | O | 斜坡控制信號(hào) 此引腳和 AGND 引腳之間連接的外部電容器可以設(shè)置用于電流模式控制的斜坡斜率。建議的電容器范圍為 50pF 至 2000pF。 |
| 10 | AGND | 接地 | 模擬地 穩(wěn)壓器控制功能的內(nèi)部基準(zhǔn) |
| 11 | SS | O | 軟啟動(dòng) 一個(gè)外部電容器及一個(gè)內(nèi)部 10μA 電流源設(shè)置誤差放大器基準(zhǔn)上升的時(shí)間常數(shù)。SS 引腳在待機(jī)、Vcc UVLO 及熱關(guān)斷期間保持低電平。 |
| 12 | OUT | O | 輸出電壓連接 直接連接至穩(wěn)壓輸出電壓。 |
| 13、14 | PGND | 接地 | 功率地 PRE 開(kāi)關(guān)及 IS 檢測(cè)電阻的低側(cè)基準(zhǔn)。 |
| 15、16 | IS | I | 電流檢測(cè) 再循環(huán)二極管的電流測(cè)量連接。內(nèi)部檢測(cè)電阻及采樣/保持電路在關(guān)斷時(shí)間結(jié)束時(shí)檢測(cè)二極管電流。該電流測(cè)量提供仿真電流斜坡的直流電平。 |
| 17、18 | SW | O | 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn) 內(nèi)部降壓開(kāi)關(guān)的源極端子。SW 引腳必須連接到外部肖特基二極管和降壓電感器。 |
| 19 | PRE | I | 自舉電容器預(yù)充電輔助 該開(kāi)漏輸出可以連接到 SW 引腳,以在極輕負(fù)載條件下或在 LM25576 啟用前可對(duì)輸出進(jìn)行預(yù)充電的應(yīng)用中,輔助自舉電容器充電。在降壓開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通時(shí)間間隔之前,每個(gè)周期內(nèi)一個(gè)內(nèi)部預(yù)充電 MOSFET 會(huì)導(dǎo)通 265ns。 |
| 20 | BST | I | 自舉電容器升壓輸入 BST 及 SW 引腳之間需要一個(gè)外部電容器。建議使用 0.022μF 陶瓷電容器。在降壓開(kāi)關(guān)關(guān)斷期間,電容器通過(guò)內(nèi)部二極管從 Vcc 充電。 |
| 不適用 | EP | 接地 | 裸露焊盤(pán) 器件底部暴露的金屬焊盤(pán)。TI 建議將此焊盤(pán)連接至 PWB 接地平面以輔助散熱。 |