ZHCSXP8A December 2024 – December 2025 LMG3650R035
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LMG365xR035 是硅基板上生長(zhǎng)的橫向器件。熱焊盤(pán)與設(shè)備源電連接和熱連接。在高功耗應(yīng)用中,僅利用 PCB 進(jìn)行冷卻可能不足以將器件保持在合理溫度。為了提升器件散熱性能,TI 建議在 PCB 背面連接能夠吸收更多熱量的散熱器。利用電源平面、較厚的覆銅層與多個(gè)散熱過(guò)孔,LMG365xR035 中散發(fā)的熱量能夠在 PCB 中擴(kuò)散出去,有效地傳遞至 PCB 另一側(cè)。通過(guò)將頂部銅層與底層連接,散熱過(guò)孔可使熱流繞過(guò)低熱傳導(dǎo)的 FR4 層。因此,PCB 的整體有效導(dǎo)熱性有所提高。散熱過(guò)孔通常通過(guò)機(jī)械鉆孔形成。由于空氣是較差的導(dǎo)熱體,建議在過(guò)孔內(nèi)表面鍍銅層,以便將熱量垂直傳導(dǎo)到 PCB 中。為了獲得更好的熱性能,請(qǐng)使用更高的過(guò)孔鍍層厚度。為了進(jìn)一步改善散熱過(guò)孔的影響,請(qǐng)使用高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂或銅填充空氣間隙。還應(yīng)該蓋好位于器件封裝中的過(guò)孔。如果沒(méi)有封蓋,焊盤(pán)上的焊料會(huì)泄漏到過(guò)孔中,從而導(dǎo)致器件下方出現(xiàn)焊料空洞??衫脽峤缑娌牧?(TIM),在 PCB 背面安裝一個(gè)散熱器。從散熱器下方的電路板背面移除阻焊層,實(shí)現(xiàn)更有效的散熱效果。