ZHCSXP8A December 2024 – December 2025 LMG3650R035
PRODMIX
由于高電流應(yīng)用通常使用 TOLL 封裝,因此請驗證 SRC 和 DRN 焊盤是否采用阻焊層限定 (SMD)。在實際布局中,源極和漏極焊盤通常連接到銅平面,從而與 PCB 的接觸面積盡可能大,進(jìn)而更大限度地提高電導(dǎo)率。確保其他承載最小電流并主要用于信號連接的焊盤為非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤,如機械、封裝和可訂購信息中的焊盤圖案示例所示。最后,驗證與 NSMD 焊盤連接的任何板跡線是否小于板跡線連接的焊盤側(cè)焊盤寬度的 2/3。只要跡線未被阻焊層覆蓋,跡線就必須保持 2/3 的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對布線尺寸就沒有限制了。布局示例中遵循了所有所述建議。