ZHCSD12B October 2014 – October 2024 TMP75B-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 D 和 DGK 封裝8 引腳 SOIC 和 VSSOP（俯視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| A0 | 7 | I | 地址選擇。連接至 GND 或 VS。 |
| A1 | 6 | I | 地址選擇。連接至 GND 或 VS。 |
| A2 | 5 | I | 地址選擇。連接至 GND 或 VS。 |
| ALERT | 3 | O | 過熱提醒。開漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| GND | 4 | G | 地 |
| SCL | 2 | I | 串行時(shí)鐘 |
| SDA | 1 | I/O | 串行數(shù)據(jù)。開漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| VS | 8 | I | 電源電壓，1.4V 至 3.6V |
(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 地