ZHCSD12B October 2014 – October 2024 TMP75B-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TMP75BQDRQ1 | TMP75BQDGKRQ1 | TMP75BTQDGKRQ1 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 125.4 | 188.1 | 188.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 71.5 | 79.1 | 79.1 | |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 65.8 | 109.6 | 109.6 | |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 21.1 | 15.3 | 15.3 | |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 65.3 | 108 | 108 | |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | |